締切済み ※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:基板の切りこみについて) 基板の切りこみについて 2021/09/15 17:01 このQ&Aのポイント 基板でコネクタを実装する箇所に切り込み、抜きを実施する理由を教えてください。コネクタねデータシートに、切りかけの指示もあるものでしょうか。基板の切りこみにより、コネクタの取り付けが容易になり、基板の設計や製造工程が効率化されます。切りかけの指示はデータシートによって異なる場合があります。 基板の切りこみについて 基板でコネクタを実装する箇所に切り込み、抜きを実施する理由を教えてください。 コネクタねデータシートに、切りかけの指示もあるものでしょうか。 質問の原文を閉じる 質問の原文を表示する みんなの回答 (2) 専門家の回答 みんなの回答 ohkawa3 ベストアンサー率59% (1509/2539) 2021/09/15 17:52 回答No.2 ACの電源電圧が加わるような箇所であれば、沿面距離(絶縁距離)を稼ぐためにそのような加工をすることがあります。 通報する ありがとう 0 広告を見て他の回答を表示する(1) TIGANS ベストアンサー率35% (245/681) 2021/09/15 17:09 回答No.1 最近では多くのコネクタのデータシートに 基板プリントパターンのフットプリント例や ホームページにCADガーバーデータサンプルがあると思いますよ。 金属製コネクタなどは基板とハンダ付けして強度を保証してると思いますので、そのための穴や切り欠きで 半田パターンにより基板と結合させて揺れや外れを防止します。 通報する ありがとう 0 カテゴリ [技術者向] 製造業・ものづくり開発・設計電気設計 関連するQ&A プレスフィットコネクタの基板実装 プレスフィットコネクタ(パッケージ側/バックボード側) の基板実装には専用の圧入冶具が必要になる。と聞いたのですが 実際のところ、どうなのでしょうか? 業務で基板の実装を依頼するメーカを選定しろ、と言われたのですが 圧入冶具が必要ならば、どこでもという訳にもいかないし・・・・ プレスフィット用のコネクタはヒロセの110pinを使う予定です。 基板実装の専門家の方、どうか教えてください。 基板Vカット応力測定について 1シート3枚どりの基板について、Vカットに伴う歪応力測定を実施しようと考えております。 一般的に歪測定はどの箇所を測定するのが良いのかアドバイス頂ければ幸いです。Vカット付近に実装されているVカット面から垂直に実装されているチップコンで測定する事を現在検討しております。 ※OKWAVEより補足:「技術の森( 電子・半導体・化学)」についての質問です。 基板用CAD EAGLE、角穴に角ランドは可能? 日頃、プリント基板の設計にCAD EAGLEを使っているのですが、 コネクター関係の部品などは、メーカーのデータシートのなかで 平たい端子やパーツのツメなどに対して、角穴に角ランド(パッド)で実装するように 指定された部品が少なからず出てきます。 現在はやむなく丸いパッドで対応しておりますが、やはりこれでは精度に問題が出るため 角である必要性を感じるようになりました。 CAD EAGLEではライブラリの作成中、パッドは選択肢にあるものしか使えないように 見えますが、このような形状のパッドを配置する方法はあるのでしょうか? 実装後基板のスキャン用冶具 基板実装をしている会社に勤務しています。 作業指示使う資料に、実装後の基板をスキャンしたのを入れ込んでいます。 その際、CADでの図も重ね合わせて入れています。 その際に認識マークを合わせてます。 実装後の基板ですから、搭載部品により、水平にならず、 現在は、大小のナットを搭載部品や認識マークを避けて置き、 その上に基板をのせてスキャンしています。 高さ調整に手間がかかります。 セットが簡単で、予算も掛けれないので、何か良い冶具はないでしょうか? それか、作り方のヒントを頂けたら有りがたいです。 小ロット、多品種の為、1ロットに付き1回の作業ですので、予算はつきません。 数百円以内で、作れるものあるでしょうか? 高さは一定ではありません、1cmを超える高さの部品もあれば、 1mmに満たない部品もあります。 高い方の部品で均一に揃っていてくれたり、低い部品だけの場合だったら冶具は必要ないから予算も掛けれないってこともあります。 両面基板の両面実装について/GNDプレーン面積と… 両面基板の両面実装について/GNDプレーン面積とノイズ耐量 質問1 GNDプレーンの量が多ければ多いほど、外来ノイズに強いと思います。 両面基板よりも4層基板の方が、強いと思いますが、経済的な面から、 両面基板で小型化を目指しているため、ノイズ耐量を犠牲にしてしまう可能性があります。 GNDプレーンの面積とノイズ耐量の関係式、グラフなど、参考になる資料がありましたら、ご教授をお願いできませんでしょうか? 質問2 両面基板で、両面実装を考えています。 通常、パターン配線のしやすさから、4層基板の両面実装はよく設計されていますが、両面基板での両面実装は見たことがありません。 両面基板での両面実装ができるか否かとその理由など、技術的なノウハウをお持ちでしたらぜひ、ご教授をお願い致します。 基板防湿処理の件 実装基板の防湿処理をおこなっています。基板は両面タイプであり、面実装後にフロー半田を実施しています。基板は民生用センサー基板です。 面実装後にスプレータイプのヒューミシール(エアブラウン社・1A27NS)でコーティングを行い、指触乾燥後(15分~30分)にディスクリート部品を挿入しています。ディスクリートのスルーホールにヒューミシールが流入しているものと想定されます。フロー半田後、半田は基板の裏側にまで吸いあがっており外観上の不具合はありません。また、これまで1年以上ディスクリート部品のハンダ不良は発生していません。 過去からの実績とのことで工程を容認していましたが見直しが必要と思います。情報をお持ちの方、ご教示をお願いいたします。 ・ヒューミシール(エアブラウン社・1A27NS)塗布後の半田付けに関し、 半田品質の不具合は生じないのでしょうか?(過去の発生事例はありませんが、、、、) 基板実装工程のクリーン度について 基板実装工程においてクリーン度管理が必要な理由について教えて下さい。具体的に埃で何の影響を受けるのでしょうか?チップ部品の表面実装でしょうか? ※OKWAVEより補足:「技術の森( 品質管理)」についての質問です。 基板が壊れたHDからデータを取り出したい 動画などのデータ専用に使用しているHDを誤って 電源コネクタを逆差ししてしまいました。 HD基板が壊れてスピンしなくなりまた。 同モデルの基板と交換し、スピンはする様になりましたが 電源投入時にHDからビープ音の警報が出て、OS上で認識 されません。BIOSではHDの存在は自動認識されますが、 モデル名の表示が違っています。 基板交換してもデータは救えないものなのでしょうか? OSはWin98、HDはMaxtor 98196H8です。 format/mbrとかfdisk/mbrとかのDOSコマンドを実行 してみる価値はあるでしょうか? データレスキューは非常に高くつきますし あきらめるしかないのかな? 電子部品実装基板の分割時に加わる応力 電子部品実装基板(FR-4,CEM-3,FR-1)等を上下刃を取り付けたプレス機で分割しています。 この際、基板上に実装された電子部品に応力が加わり、クラックによって搭載部品が故障する恐れがあります。 基板上にピエゾ素子を取り付けて、実際に切断し、加わる応力を求め、実装部品への影響の有無を調査したいと思います。 決められた試験方法等あるのでしょうか? クラック入りやすいというとセラミックコンデンサ等が挙げられますが、コンデンサメーカではどの程度の応力が加わったらクラックが入り故障に至るというデータを持っているのでしょうか?また教えていただけるのでしょうか? 非常に困っています、教えてください、お願いします。 プリント基板の段積みについて。 いつもお世話になります。 プリント基板の装置実装で困っていることがあり、どなたか御知恵を拝借したくよろしくお願いします。 現在小筐体にプリント版を5枚段積みしております。実装方法は一番下の段は筐体片面に圧入ナットを取付け、その上の段はカンカクボルトで固定です。プリント板の間の接続が筐体の外形の条件により、スタックコネクタの接続となっており、上から取りつけていくことが、必須となっています。 ここで問題なのですが、製造側からネジの本数の多さをクレームとしてあげられており、困っております。 何か取り付け方法でいい知恵はないでしょうか? 側面実装となっておりますので、片持ち状態で落下試験に耐えるような構造でないとまずいのです。 電子部品実装後の基板保管管理について 部品実装前の生基板や電子部品を保管する際に、吸湿や酸化を防止することを目的に、空調完備された部屋や貯蔵庫での保管を行うことは一般的ですが、電子部品を実装した後の基板(ハンダ付け後の基板ASSY品)への保管時の温度、湿度管理は必要でしょうか?実際に管理されている企業様がございましたら管理内容等ご教示いただきたいのですが・・・ 取引先から部品実装後の基板保管の温度湿度管理を要求されているのですが、管理コスト面からできれば行いたくないと考えており、行わない理由付けを明確にしたいと思っております。 弊社では現在、部品実装後の基板保管時の温度湿度管理は行っておらず、倉庫内で保管しております。(最長で1年程度の期間です) 素人質問かと思いますが、ノウハウをお持ちの方がおられましたら、ご回答をお願いいたします。 基板のシルク印刷 趣味で電子工作をしています。エッチングで基板を作っているのですが、最近基板上の部品点数が増えてきて挿入位置がわかりづらくなり、部品形状・Noなどを示したいわゆる「シルク印刷」が欲しくなりました。 ネットで調べたところ、専用装置(サンハヤトシルク印刷機)や、汎用印刷機(プリントゴッゴなど)いくつか見つかりましたが価格や精度で一長一短が有り、これというものが有りませんでした。Tシャツに絵柄を転写するシートは片面基板の部品面には使えるのですが、今回両面基板なのでNGでした。 パターンとシルクのデータはパソコンで作ってあり、インクジェットプリンタでOHPシートなどに印刷するところまでは出来ています。これを利用して、例えば基板表面に感光剤を塗って紫外線で感光、現像するような方法は無いかと考えています。 趣味でやってるので多少手間はかかっても費用が安いほうが助かります。何かいい方法が有れば教えていただけないでしょうか。 フレキ基板の固定テープ 表面実装関連の仕事をしています。 テスト的にフレキシブル基板(以下フレキ)への部品実装を行おうと 思っているのですが、フレキを搬送用の金属板に固定する良い方法はないものかと質問させていただきました。 現在はフレキ上面から耐熱テープで貼り付けているのですが これですと浮き上がる場所ができ、平面が出ません。 そこで、両面テープのようなもので裏面全体を金属板上に貼り付けようと思っています。 片側の粘着力が弱く、薄くて(100μm以下)透明、 さらに耐熱性があって(270℃程度まで)、繰り返し使用できるような 粘着テープまたはシートのようなものはないでしょうか。 プリント基板反り自動検査装置 両面リフロー製品ラインの生産技術担当のものです。 両面リフロー製品の第2面実装時において、 プリント基板(ガラエポ)の反りにより、 大きめの部品(QFP、BGAなど)のはんだ接合品質に影響がでる、とのことから、 (基板反りの源流対策は実施した上で、) はんだペースト印刷前に、そりの大きなものを自動的に検出するインライン装置を要求されてしまいました。 【教えてください】 ・インラインでそりを検査する装置をご存知ですか? ・基板メーカさんでは、どのように検査していますか? 面実装のリフロー(温度プロファイル)の条件 私の会社は基板の回路設計を行っていますが、基板の作製・実装は業者に任せています。 当然、面実装の基板を作製する際にリフローの温度プロファイルの設定は実装業者の経験に任せています。 しかし、やはり設計者側が最低限の温度条件を仕様書を基に指示する必要があると思うのですが、各実装部品の推奨温度プロファイルはそれぞれ異なってきます。 ?この場合どういった指示をすることが出来るのでしょうか? ?また現状、様々な電子部品を実装された基板類はどのようにしてリフローの温度プロファイルを設定されているのでしょうか? ご教授宜しくお願い致します。 車載基板の設計変更 御世話様です。 このような場でこのような質問が適しているか不明ですが御意見をお聞かせください。 私は車載基板のアッセンブリ(実装)に関わる仕事をしています。(2次下請け) そこでは機種が多い上に毎日のように設計変更通知が顧客から配信されます。 実装部品の変更、ROMデータの変更、ROHS対応品への変更等々。 実施時期も即時、○月○日組立分より、在庫消化後・・・等々。 それら次から次へとくる情報に対応し切れていないのが実情です。 そのような中で3つ疑問に思うことがあります。 もし何か御意見をお持ちの方いましたらお聞かせください。 ? このような設計変更は車載関係のアッセンブリでは当たり前 のことなのか? ? 設計変更が多いというのは製品の立ち上げが未熟なのか? それとも改善されていくということで良い事なのか? ? 問題があるから設計変更されるのだと思いますが、製品が 立ち上がった後も問題が無いか専門に見続ける部署等が 自動車メーカーなどにはあるのか? (ROMデータやほんのちょっとの変更等は一般の顧客 では気が付かないと思われる為。) 以上、宜しくお願いいたします。 基板洗浄について お世話様になります。 基板(Pi、面付け部品実装)で部品交換、追加取付けを手付けした後に、フラックスの部分洗浄していますが他の個所に流れたり、にじんだりしてしまいます。 何か良い洗浄液は無いでしょうか、教えて頂きたい。 Kg/単価の安価の溶剤を望む。 洗浄工程 1、綿棒にイソピプルアルコールを含ませる。 2、フラックスの除去、2回位拭く。 3、仕上げに再度拭く。 * 使用できない溶剤。 工業用アルコール、ガソリン系は洗浄力があるが引火性がある為不可。 有機溶剤は不可。 石油系は揮発性が劣っているので不可。 クリーンルームで使用する基板の洗浄は必要? クラス100のクリーンルーム内で使用する基板は洗浄が 必要なのでしょうか? 基板自体は、アルミや鉄の筐体で囲まれて、入出力のコネクタ(3,4箇所) のみ外部に出てる状態になります。 ものによっては放熱用に穴を開けたりもしております。 最近は無洗浄が主流になってきており、洗浄できる業者を探すのにも 苦労しております。 金額も特別になりますので、高くなってしまいます。 無洗浄で問題ないのであれば、そのほうが良いのですが、ネットで調べても そのあたりの記述が見つからず、よくわかりませんでした。 そこで、お聞きしたいのですが、 ○実際にクリールームにて稼動させている装置の基板等は、洗浄している ものなのでしょうか。実務経験よりお聞きしたいです。 ○洗浄が必要とか必要でない等の根拠が書いてあるようなHP等あれば 紹介してほしいです。 よろしくお願いします。 基板と回路図の事で。 同じ質問を一度したのですが、画像が見えないとの事なので リンクを貼りもう一度やり直してみます。 基板にはL G R -V G +V等表記されていたので、その通りに繋げて行けば良いと思ったのですが 思った以上にコネクターの数が多い事と、表記されている文字がどのコネクターの物か断定できませんでした。 回路図と基板とを何日もかけてにらめっこしたのですが、老眼で頭痛してくる有り様です。 是非、オペアンプ等に詳しい方に教えて頂けたらと思います。 分かっている事は、 「ステレオ音量調整ボリューム、低音・高音の調整ボリューム、マイク入力調整ボリューム、エコー調整ボリューム」があり、2連のポットx3と単連のポットx2を付けました。 多分、回路図のコネクターのうち2つは単連ポットの事だと思うのですが、 その2つとインプットとアウトプットがどれなのか? 一つ残るコネクターは何なのか? 回路図 http://www.fastpic.jp/images.php?file=4587793781.jpg 基板 http://aitendo3.sakura.ne.jp/aitendo_data/product_img/aitendo-kit/AKIT/AKIT-980oK/AKIT-980-PCB-parts.jpg 全体図 http://aitendo3.sakura.ne.jp/aitendo_data/product_img/aitendo-kit/AKIT/AKIT-980oK/AKIT-980oK-2.JPG 分かる方が居られましたら、お時間がある時で結構ですので宜しくお願い致します。 実装基板のはんだ部・異物目視検査時間 現在、基板実装工程の生産技術をしていますが、一つ困った問題があります。 先日、はんだ屑が基板上に落下付着し、ショート不良が発生したのですが、それを現場検査作業者が見逃すという事がありました。そこで、目視検査の強化をするにあたり、どれだけの検査時間があれば見逃しが減るのか、皆様の知見をお聞きしたく。ちなみに某社では、1つのはんだ部に対し、0.2秒の目視検査時間をとることが標準だそうです。 検査物:13x20程度の実装基板。SMD2125サイズと後付はんだTHDのフィレット間の異物有無。現状14箇所程度、これを実質2秒くらいで見ています。 検査用機器:拡大鏡3倍、蛍光灯付 検査物に大きく依存すると思いますが、なんらか我々の工程を改善するためのヒントになればと思い、質問させて頂きました。 ご回答頂けるかた、宜しくお願いいたします。 不良撲滅に関して、皆様のいろいろな提案はありがたいのですが、下記に絞って回答をお願いしたく、宜しくお願いいたします。 ---- 基板のはんだ部について目視検査する場合、 ・検査物:実装基板上の1mm角程度のはんだ屑やφ0.3程度のはんだボール に対し、 ・検査1箇所につき、何秒程度の時間が必要か? ・その根拠や判別力等の比較した文献があるか? ------- に関しての情報をお待ちしております。 注目のQ&A 「前置詞」が入った曲といえば? 緊急性のない救急車の利用は罪になるの? 助手席で寝ると怒る運転手 世界がEV車に全部切り替えてしまうなら ハズキルーペのCMって…。 全て黒の5色ペンが、欲しいです 長距離だったりしても 老人ホームが自分の住所になるのか? 彼氏と付き合って2日目で別れを告げられショックです 店長のチクチク言葉の対処法 カテゴリ [技術者向] 製造業・ものづくり 開発・設計 開発製品設計電気設計機械設計その他(開発・設計) カテゴリ一覧を見る あなたにピッタリな商品が見つかる! 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