両面基板の両面実装について／GNDプレーン面積と…

質問

両面基板の両面実装について／GNDプレーン面積とノイズ耐量

質問１
GNDプレーンの量が多ければ多いほど、外来ノイズに強いと思います。
両面基板よりも4層基板の方が、強いと思いますが、経済的な面から、
両面基板で小型化を目指しているため、ノイズ耐量を犠牲にしてしまう可能性があります。
GNDプレーンの面積とノイズ耐量の関係式、グラフなど、参考になる資料がありましたら、ご教授をお願いできませんでしょうか？

質問２
両面基板で、両面実装を考えています。
通常、パターン配線のしやすさから、4層基板の両面実装はよく設計されていますが、両面基板での両面実装は見たことがありません。
両面基板での両面実装ができるか否かとその理由など、技術的なノウハウをお持ちでしたらぜひ、ご教授をお願い致します。

回答No.2

noname#230359

1.外来ノイズはノイズシュミレータ？電源ノイズ？入力線？出力線？電波？
内部の電源数？アナログ精度保障？デジタルのみ？
何に焦点をあてるかで変わってきます。
かなりいろいろとノウハウがありますので簡単には説明できません。
2.一度スイッチング電源をご覧ください。片面基板で両面実装してます。
これまたいろいろとノウハウがあるでしょうし、実装機、半田槽によっても
変わってくると思います。

回答No.1

noname#230359

●どのような回路に関してノイズ量を気にしていられるのかわかりませんが，
かなり長い間，コストの関係で両面基板しか書けなかったものです
（または，片面基板で面付け）。
たぶん，この質問をごらんになっている多くの諸先輩方もおおかた，同じ
境遇かと存じます。
さて，初めて４層基板を書いたとき，グランドを内層に入れたのですが，
今までは一点アースを良しとして考えていたため，面で張ることにとても
不安を覚えたものです。
いつもなら，気になる線はグランドで隔離して引いたし，電源は根本から
各回路に分岐させていたので。それだけでも，EMC/EMIはどちらもクリア
して，海外向けにセットを量産していました。
そんな中で，BUSクロックが90MHz，コアクロック200MHzの時に初めて，
その効果を感じました。両面では落ちなかった1GHz付近の盛り上がりが，
嘘のように下がり，１０ｄＢもの余裕で量産できたのです。
単にグランドを張るのは，その回路の持ち味を十分吟味した方の理論で
あって，訳もわからず張るのはコスト度返しの仕事です。
よって，そのような面積対ノイズ量なる式，グラフがあっても，あなたの
回路がぴったり合わない限り，所詮は役立たずだといえます。
●上記でも述べたように，片面基板や片面面付けなど過去現在を問わず，
どこにでもある事例です。
電源回路など，未だに片面のディスクリート実装のみと指定されるお客様
も多数おられます。
どんな実装でもできるようでなければ，実装屋もやっていけないのです。