電子部品実装後の基板保管管理について

質問

部品実装前の生基板や電子部品を保管する際に、吸湿や酸化を防止することを目的に、空調完備された部屋や貯蔵庫での保管を行うことは一般的ですが、電子部品を実装した後の基板（ハンダ付け後の基板ASSY品）への保管時の温度、湿度管理は必要でしょうか？実際に管理されている企業様がございましたら管理内容等ご教示いただきたいのですが・・・

取引先から部品実装後の基板保管の温度湿度管理を要求されているのですが、管理コスト面からできれば行いたくないと考えており、行わない理由付けを明確にしたいと思っております。

弊社では現在、部品実装後の基板保管時の温度湿度管理は行っておらず、倉庫内で保管しております。（最長で1年程度の期間です）

素人質問かと思いますが、ノウハウをお持ちの方がおられましたら、ご回答をお願いいたします。

回答No.2

noname#230359

実装された部品の使用時の温度・湿度条件を満たしていれば十分ではないでしょうか
実装前の部品の吸湿は、リフローなどの加熱時に吸い込まれていた水分が膨張してパッケージにクラックが発生（＝内部での断線）したりといったトラブルの原因となるためにシビアな管理を要求されますが、実装後はそういった心配がありません

ちなみに自分の（現在の、あるいは過去の）勤務先でも実装後の管理は一切していませんが、全くトラブルはありません

お礼

基板実装に携わっておられる方からのアドバイスであり、非常に信頼性の高いものであると認識しております。
的確なアドバイスをいただきまして誠にありがとうございます。
参考にさせていただきます。

回答No.1

noname#230359

半田付け後であれば、製品基板状態と同じと解釈は出来ないのでしょうか。
であるなら、それほどシビアに管理しなくてもいいように思います。
我々の工場は、ＳＭＤ部品実装前の基板は、基板開封後３日以内に実装する又は、１５度以下、２０％以下の装置で保管する。ＳＭＤ実装されリード部品を
半田付けする基板は、ＳＭＤ実装後から１週間以内に実装するとしており
中間品で保管はしていません。
半田付け終了後、つまり製品保管は、明確に決まっていません。ホコリなどに
注意、静電気に注意というくらいです。確かにホコリは付着しませんが、温湿度管理されていない倉庫に置いています。長いものなら５年くらい保管している状態です。

お礼

先ほどは入力ミスで無言お礼が行ってしまいました。
申し訳ございません。

基板実装に携わっておられる方からのアドバイスであり、非常に信頼性の高いものであると認識しております。
的確なアドバイスをいただきまして誠にありがとうございます。
参考にさせていただきます。