基板実装工程のクリーン度について

質問

基板実装工程においてクリーン度管理が必要な理由について教えて下さい。具体的に埃で何の影響を受けるのでしょうか？チップ部品の表面実装でしょうか？

※OKWAVEより補足：「技術の森( 品質管理)」についての質問です。

回答No.3

lumiheart

ペヤング事件
https://toyokeizai.net/articles/-/70654
https://www.dailyshincho.jp/article/2022/11110601/?all=1
半導体業界ではないが、これらもクリーンルーム内の話である

電子部品のクリーンルームでもゴキブリホイホイとか床に設置してたりする
ミクロン単位の異物は存在しないハズなのに、数ミリ以上の虫がクリーンルームに存在する現実
ただ電子部品工場にG混入事件ってニュースは見たことないけど

回答No.2

sknbsknb2

結論から言うと、空気中に漂う埃でハンダ付け不良になることは稀だと思います

一般的にクリーン度と言った場合、空気中に漂うパーティクル(微細な粒子)の単位体積あたりの数で評価します。

しかし、基板実装工程(多分リフロー)でこういうクリーン度が問題になるとは思えず、ハンダ付けパッドに素手で触って皮脂が付くことでハンダ付け不良になったり、作業台に残っていた金属片でショートしたりということが起こりうる問題だと思います。

つまり、基板への部品実装工程でのクリーン度管理というのは、作業手順を厳密に守る(基板に素手で触らない等)とか、作業台を常に清掃しておくというルールを徹底するとかになると思います。

回答No.1

ohkawa3

程度問題なので、条件を明確にしないと話が噛みあわない可能性が大きくなると思います。ご質問者さんがお問い合わせの「基板実装工程」は、挿入部品の実装なのか、面実装なのか、はんだ付け部のプリント基板パターン間隔の最小値はどの程度でしょうか？

クリーン度管理といっても、半導体のフォトレジスト工程に要求される程度と、プリント基板実装に要求される程度は大きく異なります。鋳物工場のように粉塵が舞い散る環境で、電子回路の実装を行うことは望ましくないことは容易にご理解頂けると思います。クリーン度管理とは、対象とする工程全てに半導体のフォトレジスト工程に要求される程度を要求するのではなく、必要とするクリーン度の程度を定量化して管理することとご理解になれば宜しいかと思います。