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鉛フリー噴流式ハンダ槽のプリヒート温度と時間の設定方法
- 鉛フリー噴流式ハンダ槽の前には、基板をプリヒートしておく必要があります。基板の表面の温度を適切に調節するためには、どのくらいの温度に設定すれば良いのか気になるところです。プリヒート温度は、基板の材料や組立部品によって異なることがありますが、一般的には100〜150℃程度が適切とされています。
- 基板の表面が適切な温度になった後、どのくらいの時間、その温度を継続させるべきかも重要なポイントです。加熱時間は、基板の大きさや厚さ、使用するはんだの種類によって異なりますが、一般的には1〜3分程度が推奨されています。適切な加熱時間を維持することで、はんだの付着や乾燥が十分に行われ、はんだ付けの品質を向上させることができます。
- 以上のように、鉛フリー噴流式ハンダ槽のプリヒート温度と時間の設定は、基板の材料や組立部品、はんだの種類などによって異なる場合がありますが、一般的な指標としては100〜150℃の温度設定と1〜3分の加熱時間が推奨されています。これらの設定を適切に行うことで、はんだ付けの品質を確保することができるでしょう。
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＞基板の表面の温度が何度くらいになるように調節したらよいか 前の回答によれば、基板を１１０℃前後になるように加熱するのが適切なようです。 https://mori.nc-net.or.jp/qa9442534.html ＞基板の表面が適切な温度になった後、どのくらいの時間、その温度を継続させたらよいか 大型部品が搭載されていなければ、基板が上記の温度に到達すれば、それでOKと思います。 大物部品が搭載されている場合は、基板が上記の温度に到達しても、大型部品の温度が低いためにはんだ付けの仕上がりがうまくいかない場合があります。基板及び小型部品の耐熱性と、大型部品のはんだ付けの仕上がりの状況を勘案して、加熱ヒーターの温度、ヒーターの数量、搬送速度などを調節することで対応することが一般的と思います。
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- by_plus
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基板の温度は実装部品に左右されますので部品毎の半田条件を参照されると良いです。 例えば https://www.kyocera.co.jp/prdct/electro/product/capacitor/ceramic/mlcc-handling/mounting/contents08.html 一般的には https://www.ablic.com/jp/semicon/support/package/solder-temp-profile/ https://www.phoenixcontact.com/online/portal/jp?1dmy&urile=wcm:path:/jpja/web/main/products/technology_pages/subcategory_pages/PCB_mounting_wave_soldering/b6d53fa2-481f-4f2b-acd9-296a3569bdfd 趣味の範囲ですが実験するなら（リフローですが温度管理の参考に） http://www.ne.jp/asahi/jh1htq/machida/kousaku/reflow/reflow.html
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ご回答ありがとうございました。 たくさんの資料をありがとうございました。 グラフがとても分かりやすく参考になりました。
- 中京区 桑原町（@l4330）
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使ってるハンダで異なります。 ハンダメーカーに問い合わせてください。
お礼
ご回答ありがとうございました。 参考にさせていただきます。
お礼
110℃前後が適切で、基板の設計・使用部品等により、条件が変わるという事ですね。ご回答ありがとうございました。大変参考になりました。