- ベストアンサー
噴流フローハンダ装置前のプリヒート装置について
- 噴流フローハンダ装置前のプリヒート装置について説明します。
- 噴流式フローハンダ槽の製造設備は卓上型で、シングルウエーブを使用しています。
- プリヒート装置は裏面のみを加熱しており、表面からの加熱は行っていません。
- みんなの回答 (2)
- 専門家の回答
質問者が選んだベストアンサー
>表面からヒーターと温風で、短時間でプリヒートを行えばフローアップ効果が期待出来ますか? 残念ながら部品条件しだいですので保証の限りではありません。 安易に強力なヒーターを使っても温度勾配がでかくなるだけで 熱に弱い部品を混在させていたらやられちゃうリスクがあるでしょう 温度が均一になるように制御するノウハウが無いとダメですよ 他工場などへ見学させてもらうなどしてみたらどうでしょう。 >熱に弱いコネクタのピンが落ちてしまい 美品選定に問題があるでしょう。プレヒートで変形するような部品はリフローにも耐えられる確証はないと思います。 どうしてもその部品使うなら、個別でハンダ付けしないといけないですね。
その他の回答 (1)
- TIGANS
- ベストアンサー率35% (245/681)
残念ながら部品依存ですので正解は無いです。 基本的にはハンダ噴流部に入る前に全部品のハンダ濡れ部は温度ばらつきなく 150℃以上に加熱完了していることが必須条件だと思います。(加熱開始から2分以内) 文章からの印象ですがプリヒートヒーター容量が足りてない気がします フローアップ不足が発生するのは熱容量の大きいリード部品周辺ではないですか? かといって加熱時間かけすぎるとフラックスが劣化してしまいますので 上下からのIRヒーターと、温風併用で迅速に加熱することが必要かと。 シーズヒーターでやるなら大容量と送風、温度均一性を確保するための綿密な制御かな。 (熱平衡のゆるい小さい基板サイズ試作用でオーバーサイズとかやるとダメダメになる)
お礼
ご回答ありがとうございました。ご指摘の通り、フローアップ不足の場所は熱容量の大きいリード部品周辺と、電源ラインのパターンが広いところです。 噴流前の基板 表面温度はプリヒートで100~150℃ぐらいに調整していますが(部品自体の温度は測定したことがありません)加熱しすぎると、フラックスの劣化の他に、熱に弱いコネクタのピンが落ちてしまい、思うように加熱出来ていません。 現在は裏面しか加熱していないので、表面からヒーターと温風で、短時間でプリヒートを行えばフローアップ効果が期待出来ますか?よろしくお願いいたします。
お礼
ご回答ありがとうございました。他工場への見学は難しく、現在、フローハンダ前のプリヒートは、裏面しか出来ていないので、他工場のプリヒート装置は、リフロー装置のように、上下から加熱されているのか?知りたくて、投稿ました。もし、上下から加熱されている場合、上からの加熱を追加する事を提案してみようと思いました。よろしくお願い致します。