鉛フリー 基板の予備加熱について

質問

手あげ？のディップ層を使用しているのですが
基板の半田のつきがうまくいきません
ディップ層の温度は250255℃で設定しているので
問題はないかと思うので予備加熱が上手くいって
ないかと思います
現在石崎電気製のプラジェット（PJ-206A）を使用し
箱を自作して使っていますが基板（80*150）が均一
に暖まらなくて困っています
何か良い製品（安価）があれば教えて下さい
また、予備加熱の温度についてもご教授願います

回答No.1

noname#230359

あまり良い回答はできないのですが・・・

手あげ？とは静止槽の事ですかね？
であれば、以前からあまり半田あがりは良い方ではなかったのでは？？？？ショートも多発しますよね？？？

一般的に予備加熱はＰＣＢ表面温度が１１０℃前後になるように加熱を行います。
現在、プラジェットをご使用されているようですが・・・ＰＪ－２０６Ａと言えば吹き出し口温度が最大７００℃位になるはずじゃぁ・・・ミーズリングの発生原因になりますよ。

多少費用が掛かっても実装という事業を行われるのであれば一般的な機械の購入をお勧めします。
試作レベルであればで実装専門の業者に依頼する。

品質にこだわらず生産効率だけ求めるのであれば現行の方法が一番でしょう。実装部品などの耐熱性の耐熱問題がなければ２度ディップという手もあります。品質に関わる立場の人間としていずれもお勧めできませんが。

お礼

回答ありがとうございます
一般的なディップ装置はあるのですが
鉛フリー可にともない一部の機種で鉛フリーに
しなくてはいかなくとりあえず一時的に静止槽を
使用していますゆくゆくは装置を鉛フリー対応に
変える予定ですがごく一部なので・・・・・
とりあえず現在使用しているプラジェットとか
電熱器などを改造し試行錯誤してみます
アドバイス有り難うございました