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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：鉛フリー半田への溶解量）
鉛フリー半田の溶解量は？
このQ&Aのポイント
- 鉛フリー半田が主流となっている現在、プリント基板のPad部（銅）の溶解量（溶解速度）は気になるところです。
- Reflow条件や半田の種類によって溶解量は異なりますが、一般論も知りたいと思っています。
- ご存知の方がいらっしゃれば、教えていただけると幸いです。
noname#230358
- 電子部品・基板部品
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noname#230359
回答No.1
手持ちに一般的に現在使用されているSn-3Ag-0.5Cuの溶解速度グラフがありました。これによると ２４０℃ ０．２μ ２５０℃ ０．２８μ ２６０℃ ０．３５μ ２７０℃ ０．４８μ ぐらいとなっております。 ただし、実際にはここに微量な添加物を加えて溶解速度を落としているようです。半田メーカーに問い合わせると同様な資料はもらえると思いますが。
