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噴流式フローハンダ槽の温度変化とドロス発生について
- 噴流式フローハンダ槽の基板通過時の温度変化について、装置のデジタル温度計を見ていると、最初の設定温度より±10℃ぐらいの変化があることがあります。この現象は正常な場合もあるのか、装置の不具合が考えられるのか疑問です。
- 噴流式フローハンダ槽の上部にはドロスが発生しますが、ハンダ槽の底にドロスが溜まることはあるのでしょうか。基本的な質問ですが、これについても知りたいです。
- 多品種少量で基板を製作するため、鉛フリー噴流式フローハンダ槽の卓上型設備(シングルウエーブ)を使用しています。フラックス噴霧→プリヒート→噴流装置までの構成で、全体の設備は5~6m程度の小さなものです。
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±10℃は問題かなと思うが、不良かどうかは判らない その設備の制御の能力が±10℃しかないのなら不良とは言えない。 ドロスははんだより比重が軽いので底に溜まることはない。
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- ohkawa3
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ご面倒とは思いますが、もう少々状況を教えて下さるようにお願いします。 >フラックス噴霧→プリヒート→噴流装置までが5~6mくらいしかない小さな設備 → 小規模とは思いますが、立派な生産設備と思います。 >装置に付いているデジタル温度計を見ていると、最初の設定温度より±10℃ぐらい温度が変化 → 温度計は、どの部分のはんだ温度を測定しているのでしょうか? → はんだ槽の温度制御は、どの部分の温度を検出して制御しているのでしょうか?前記のデジタル温度計と同じデータに基づいて加熱するパワーを制御しているのでしょうか? もしかして、温度下降が速いのに対して、設定温度までの復元が遅いという状況でしょうか? >最初の設定温度より±10℃ぐらい温度が変化 → 流すワークの熱容量によって、温度変化の値に変化があるのでしょうか?
補足
ご回答ありがとうございます。 私はフローハンダ工程の担当者ではありませんが 仕事で、フローハンダで発生したハンダ不良のハンダ修正を行う事があります。 ハンダ不良の中で、スルホール部分のフィレット不足?(くぼみ凹)が多く、修正に費やす時間が多いです。 ブリッジは、あまり発生していません。 フローハンダ工程の担当者は、ハンダ関係の専門的な教育を受けておらず、 前任者から引継ぎされた通りにフローハンダ装置を動かす作業だけをしています。(前任者は退職) 私は、くぼみ凹が発生する原因が分からず、暗中模索しておりまして、今回投稿させていただきました。 >温度計は、どの部分のはんだ温度を測定しているのでしょうか? →実際のところハンダ槽の、どの部分を温度測定しているのか私自身も分かっていません。 噴流口部のハンダなのか?内部のハンダなのか? (設備メーカーに問い合わせ?) >温度下降が速いのに対して、設定温度までの復元が遅いという状況でしょうか? →確認不足で、よく分かりません。 基板が噴流口を通過する時に、温度計の温度が上下に ふらつくようです。 >流すワークの熱容量によって、温度変化の値に変化があるのでしょうか? →確認不足で、よく分かりませんが、その可能性はあると思います。 基板にあたっている噴流口から流れ出ているハンダは、 常に設定された一定の温度でないといけないと認識していますが・・・。 フローハンダ装置自体に温度を維持出来る性能が無いのか? フローハンダ装置が不具合でふらつくのか? どのフローハンダ装置でも、基板が噴流口に当たると温度が変化するのか? 勉強不足で基本的な質問ですみません。 よろしくお願い致します。
お礼
ご回答ありがとうございます。 ハンダ槽の底にドロスが滞っているかもしれないという心配が無くなりました。 勉強になりました。 ありがとうございました。