鉛フリーはんだBGA実装不良?

質問

CPUのBGA実装不良の疑いが有る機器があります（鉛フリーはんだ）。
症状は下記の通りです。

・電源が入ったままの状態で通信他の機能が一切停止してしまう
　（CPUが暴走し、CPU温度は100℃ぐらいになっている）
・機能停止状態から、電源OFF→ONを行うと、再び動作する
　（電源OFFのまま暫く置かないと再起動しない場合も有り）
・症状が悪化すると頻繁にこの事象が出現するようになり、
　最後は、電源OFF→ONでも起動しないようになる
　（ただし、CPU（放熱フィン）の上から、手で圧力をかけると
　　再び起動するようになる）

ここからが質問なのですが、短期間に停止を繰り返すような、
症状が悪化した個体であっても、稀に、ある時から症状が出現し
なくなるものもあります。
BGA実装不良だとして、このような自然治癒？は考えられるのでしょうか？
ご見解の程、何卒宜しくお願い致します。

回答No.5

noname#230359

BGA実装で実装不良といえば最初の一歩はバウンダリスキャン検査が定番ですね。
まともに設計された基板ならテストパッドか配置されるか
相手側チップとの連携ができるようになってます。

お礼

恥ずかしながら、バウンダリスキャン検査は知りませんでした。
調べてみます。ご回答どうもありがとうございました。

回答No.4

noname#230359

X線検査等で現状の確認をされてはいかがでしょうか

お礼

X線や（斜め）CTなどでも結構、見つけるのが難しいと聞いたものですが
一概にそうとも言えないのですね。再度、確認方法を検討してみます。
ご回答どうもありがとうございました。

回答No.3

noname#230359

自然治癒は見込めないけど、小形基板なら治療できる場合もありますよ。

ホットプレートの上に基板を載せておいて上からヒートガンで加熱して半田ボールを再融解でＯＫ。
パッケージの周囲に部品がある場合は裏面からヒートガンで加熱。

ＦＰＧＡ基板を復活された実績あり、ダメ元でお試しあれ。

＞裏面からヒートガンで加熱。

もちろん基板は上向きのままでね。

お礼

ご回答どうもありがとうございます。
再加熱、トライしてみます。

回答No.2

noname#230359

鉛フリーはんだ　の洗浄設備を検討した事があります。

症状から推測すると、物理的な接触不良に可能性が高いと考えます。

ですから、自然治癒？は考えられないと考えます。

手で圧力を加えたので、接触が一時的に回復したように思います。

ですが、またトラブルになった要因が重なれば、同じ症状になる可能性が大です。

お礼

ご回答ありがとうございます。
ご見解、大変助かります。

回答No.1

noname#230359

＞自然治癒？は考えられるのでしょうか？

ほとんど考えられません
温度や力加減などの条件で偶然接触してるだけでしょう。

お礼

ご見解どうもありがとうございました。
大変助かります。