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無電解スズめっきのウィスカについて
- 銅箔へSnめっきをするとウィスカが発生すると言われていますが、その発生条件について知りたいです。
- 無電解スズめっきにおいて、ウィスカの発生はめっき厚みとウィスカの長さに関係していますか？
- 銅箔へのSnめっきでウィスカが発生する条件について教えてください。
- メッキ
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電子部品の事例です。
どの状態でか、具体的に書いていないのでわかりませんが、 少なくともプリント基板上（銅箔と書いているので）のＳｎメッキは リフロー後であればウィスカは発生しません。 メッキ後の保管状態での話しであれば、常温放置であれば 基板メーカーの保証期間内（３～６か月？）であれば、発生しないと 思います。 また、もし発生していてもクリームはんだを印刷してリフローすれば 消えます。 また、部品実装されていない部分も２４０度以上の温度がかかれば アニーリングされウィスカも消え、その後も発生しない。 過去に薬品、装置関連のメーカーからの依頼で評価した結果ですから 問題ないと思います。 しかし、発生するとおっしゃっているからには何かの条件があって その場合には発生すると考えられますから、確認された方がいいと思います。 お礼の内容からするとＳｎメッキ時のソルダーレジストに対するアタックが１つの問題として挙げられますね。 原因ははっきりしていませんが、無電解メッキでもメッキ槽内で電位差が生じ電気の流れが発生します。そのため、レジスト界面に剥離が生じ、そこからメッキ液が浸み込み、剥離強度が下がります。一般的にはその問題を重視されている基板メーカーが多いのではないでしょうか？ウィスカの発生は顧客からの問い合わせに答えられないのが本音と聞いています。 この状態であっても、通常の保存状態ではウィスカは発生しません。 特に外力、内力とも発生しないからです。ＴＨＢ試験を１～２０００時間行ってはじめて発生する（発生する場合は）と思われます。 電子部品のウィスカ問題においてそのメッキの厚みは５～８μｍ以上であり、プリント基板のＳｎメッキは１～２μｍ以下です。したがって発生したとしてもせいぜい１０～２０μｍであり問題ないと思います。 なぜなら、前回回答したようにリフローすればその程度のウィスカははんだに溶融します。 浸み込みの対策としてソルダーレジスト前の前処理時に食い付きが良くなるように表面を荒らすのが対策となります。パッケージ基板で使われている前処理です。ただし、通常の前処理と色目が変わるので基板メーカーでは嫌う傾向にあるようです。
お礼
具体的には発生防止方法ではなく、 Snめっき時に、回路にSnが染み込み、そこにウィスカが発生すると聞いたのですが、染み込み1μm以上で問題となるようです。1μmのSnからウィスカが発生するものかと確認したかったのです。 回答ありがとうございます。
お礼
回答ありがとうございます。 この書類については私も拝見しましたが、 厚みとの相関データを確認することができませんでした…。