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電解メッキと無電解メッキの長所と短所
- 電解メッキと無電解メッキは金属表面を保護・装飾するための方法です。電解メッキは電気化学的なプロセスで金属を被覆し、耐食性や硬度を向上させます。一方、無電解メッキは電気化学的なプロセスを使わずに金属を被覆する方法で、短時間で施工できる利点があります。
- 電解メッキの長所は、被覆層が均一で密着しており、耐食性や腐食防止効果が高いことです。また、被覆の厚みや硬度を調整することができ、さまざまな用途に対応できます。一方、電解メッキの短所は、プロセスが複雑でコストがかかること、環境負荷や廃液処理が課題となることです。
- 無電解メッキの長所は、施工が短時間で行えることや、被覆層の厚さを均一に制御できることです。また、プロセスが簡単でコストが比較的低く抑えられる利点もあります。一方、無電解メッキの短所は、被覆層の密着性や耐食性が電解メッキに比べて劣ることや、耐腐食性が低いことが挙げられます。
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まず、「チップLED」とは、チップコンデンサとかチップ抵抗のようなリード線のついていないLEDのことですね。それだと、まずめっきの手法がバレルめっきになります。まあ、リード線があっても、こうした小物の場合はバレルめっきになりますが。 電気めっきの問題として、 ・製品の端子部分の電気伝導性 一般の金属に匹敵するような電気伝導性がない場合には、まず下地めっきとして無電解めっきが必要になります。 ・膜厚のばらつき バレルめっきと電気めっきの組み合わせにより、個々の製品での膜厚のばらつきが非常に大きくなります。 ・メディアが必要 電気接点として金属製の球(形状はいろいろですが)が必要になります。めっき後にこのメディア選別の作業が、けっこう手間がかかります。またメディアに析出した金の回収も重要でしょう。 無電解めっきの問題として、 ・密着性 最終的にはんだの溶融温度にさらされるわけですから、それ相応の密着力が必要です。特に金の無電解めっきの場合、置換反応による析出もかなりあるので、一般に密着力が低くなります。 ・端子部分の材質 無電解めっきに適した材質でない場合には、触媒性を付与する必要があります。この場合、特定の領域だけに施す手法を考慮しなければなりません。 ・コスト めっき液が使い捨てであるため、必然的に高コストになります。 めっき加工側から言わせてもらうと、密着性をクリアした上で無電解めっきになるでしょう。ただ、コスト面では金の回収や排水処理を含めて考えると即答できません。 0.3μmにならない理由は、作業ミスとかは除外して、電気めっきでのばらつきか、無電解めっきの上限(前述の置換析出が原因で素材が被覆されてしまうと析出反応が停止する)が考えられます。
まず、無電解めっきの特徴として、 形状に関わらず、均一な厚さの膜になる。 プラスチックなど不導体へもめっきが可能である。 還元剤成分由来の元素が取り込まれることで、電気めっきでは得られない物性を持つ（こともある）。それが良いか悪いかは別として。 薬品で補充するので一般に使い捨てである。 電気めっきでは、 一般にめっき速度が速い。 形状によって電流分布が異なり、厚さが変化する。 めっき液はほとんど更新しない。 条件変更で、物性を変えることができる。 電解と無電解を厳密に対比するならこんなところでしょうか。 ニッケルとか、銅とかに限って対比するともっとでてくるでしょうが。
補足
早速のご返答ありがとうございます。 例えば、「チップＬＥＤ」をＡｕ0.3μmの膜厚にしたいときは、 「電解めっき」「無電解めっき」それぞれどういう利点と 問題点があるのですか？（お薦めはどちらですか？） また、Ａｕ膜厚0.3μmにならなかった時はどのような理由が考えられるの でしょうか？ お時間ありましたら教えてください。お願いします。
お礼
ぶしつけな質問にもかかわらず、こんなに詳しいご返答くださいまして、ありがとうございました。