- 締切済み
※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:電解ニッケルメッキのウィスカ)
電解ニッケルメッキのウィスカについて
このQ&Aのポイント
- 電解ニッケルメッキにおいてウィスカが発生するかについて、調査結果を報告します。
- 銅合金を母材とした場合、電解ニッケルメッキを単純化することが可能です。
- ウィスカに関する文献は主に亜鉛やスズに関するものであり、ニッケルメッキに関する情報は限られています。
- みんなの回答 (2)
- 専門家の回答
みんなの回答
noname#230359
回答No.2
亜鉛及び錫は再結晶温度がそれぞれ15~50℃、0~25℃と常温にある為、ウィスカの問題が発生しています。一方、ニッケルは再結晶温度が530~660℃と高い為、ウィスカの発生はないはずです。
noname#230359
回答No.1
ニッケルめっきそのものからはウィスカは発生しないようですが、やはりそのことを明示している記述は見つけられませんでした。しかしお急ぎのようなので http://www.sambix.co.jp/eigyou/non_whisker.html の「表2/性能比較」にて「表1/一般性能 」と同じようにウイスカの発生が認められないと解釈できる表現が有りました。 但し、ご質問の趣旨には合わないかもしれませんが、ウイスカ対策としてスズめっきの下地にニッケルめっきを施した場合はニッケルめっきのピンホールが原因となってウィスカの発生を防げないケースがある、という記述もいくつかありました。(こちらは上記以外の鉛フリー関連のHPでした)
質問者
お礼
ご教授を有難う御座いました。なかなか資料が見つからない中でご紹介頂きました内容が参考となりました。 WEBを見ると色々な記述や試験報告があり、何が良いやら分かりません。発生機構が確定していないようですので防御策も定まらないのかと考えています。 もし、新たな情報がありましたらご教授の程、お願い致します。
お礼
やきはまぐり様 ご助言を有難う御座いました。固相に於ける結晶の成長に再結晶温度以外の要因が関係しているのかと考えていました。 考えてみれば、再結晶温度を越えない限り相転移を起こさないことからウィスカが発生しないと考えれば良いのですね。 有難う御座いました、一人で考えており袋小路になっていました。