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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:円弧補間?ヘリカル補間?)
Φ55のケース内部のプログラムについて
このQ&Aのポイント
- 厚さ5ミリの60角のケースの内側をΦ20のエンドミルを使用してΦ55の中グリをし、底辺もΦ55で削り込むプログラムの作成方法について教えてください。
- 初心者でもわかりやすい方法で、Φ55のケース内部にΦ20のエンドミルを使って中グリをするプログラムを作成する方法を教えてください。
- タップ加工しか経験がない初心者ですが、厚さ5ミリの60角のケースの内部にΦ55の中グリをしたい場合のプログラム作成方法を教えてください。
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noname#230359
回答No.3
MDIから G91G17G03I-10.J0Z-1.F500 等と打ってみて下さい(動いても問題無い場所にて) 切削送りオーバーライドも一応0%にして。 終点座標がどうのこうのと言うアラームが出る場合は 機械側にヘリカル補間の機能がありません。 ヘリカル補間に対応していればφ20の円弧を描きならが Z軸が1mmだけ下がります。
noname#230359
回答No.2
メーカーによって違うかもしれませんが オプションで購入時に選択されていなければ使えません 仕様書を確認ください NCメーカーの取説を見てとりあえず空で使ってみる方が早いそうですね 通常の円弧補間に(G17指令でxy平面だったら)Z○○を追加するだけですよ
noname#230359
回答No.1
中心にドリルで穴を開けφ20のエンドミルを中心に入れて円弧補間をすれば 可能です 最後はドリル先端の円錐形状が残りますので若干の斜め沈み込み加工が必要です ヘリカルでやるにはマシン側の機能があること それに必要な角度(エンドミルによって違うので確認必要)の斜め沈み加工 が可能なエンドミルが必要です 注意点は量産なら切粉排出量の大きいスロアウエイエンドミルをお勧めします ただしポケットなのでエアブローは欠かせません
お礼
ご回答有難うございます。 ヘリカル補間を行うにはマクロが必要なのでしょうか? マクロ無しで出来るのであればプログラム例を教えていただけないでしょうか?