はんだのリフロープロファイルの「プリヒート」とは？

2004/07/21 18:43

このQ&Aのポイント

はんだのリフロープロファイルには、「プリヒート」という段階があります。
この「プリヒート」という段階は、はんだパーツを加熱する前の準備のことを指します。
プリヒートを行うことで、はんだパーツへの熱の均一な伝わり方を促し、はんだ付けの品質向上に寄与します。

noname#230358

電子部品・基板部品
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noname#230359

2004/07/23 20:39 回答No.2

よっちさんの補足です。最近は無鉛はんだを使用する場合もありますが、その場合は、プリヒート150180℃、ピーク温度250℃くらいになるそうです。プリヒートは、急激な温度上昇による配線基板の反りや変形を防止し、はんだ付けの信頼性を確保することや部品の部位後毎の温度むらを低減するために必要です。温度むらがあると以下のような現象が起こる場合があります。チップ部品：チップ立ちを大型部品：部分的なはんだ付け不良可能であれば、各部品毎や部品の部位(端子)毎の温度を計測し、問題となる温度むらが無いことを確認されるといいと思います。