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電気メッキのバラつきを抑える方法はある？初心者が知りたい解決策
- 初心者が電気メッキで3次元形状の物にメッキを加工する場合、部位ごとに電流密度が異なり、バラつきが生じます。バラつきを抑えるためには、浴攪拌、マスキング、電極形状配置、遮蔽版などの方法を検討することが重要です。
- ニッケルメッキを行う電気メッキでバラつきを抑える方法はありますか？初心者が3次元形状の物にメッキを加工する際、部位ごとに電流密度が異なり、バラつきが生じます。これを解決するためには、浴攪拌やマスキング、電極形状配置、遮蔽版などの方法を検討することが効果的です。
- 初心者が電気メッキで3次元形状の物にメッキを加工する際、バラつきが生じることがあります。このバラつきを抑えるためには、浴攪拌やマスキング、電極形状配置、遮蔽版などの対策を検討することが重要です。また、ニッケルメッキを行う電気メッキでバラつきを抑える方法についても解説します。
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BEAT-Sさん、kei-nksmさんへ 当社の知合いの企業にmekikimanさんの ご質問内容を問合せしたところ、前回の 回答内容がございました。 簡単にその内容を記載してしまいましたが・・・ もう一度、確認してみます。
kei-nksmさんへ(mekkimanさん、度々すみません！！)。 ご回答ありがとうございます。貴殿の回答により、頭の中が明白になりました。私が書いていたのはイオンミキシング法のみに適用される事象でした。この場をお借りして御礼申し上げます。今後ともよろしくお願いします。
BEAT-Sさんへ 横から突っ込むようですいませんが… イオンプレーティングやPVDは、電場なり磁場なりのフィールドを形成してやり、そのフィールドの持つエネルギーでターゲットに析出させるものではないでしょうか？ これは、電気めっきの電流分布(電場)と同じことで、電流の集中するところには厚く析出することになります。 一方、CVDはその雰囲気との反応ですので、フィールドの形成とは関わらないので均一な膜が得られると思います。これは、無電解めっきと同じことでしょう。
eijiさんへ(mekkimanさん、すみません。ちょっと質問させて下さい)。 イオンプレーティング法やイオンミキシング法(当社で開発した中間層を持つコーティング)では、ノズルの陰になる部分にはコーティング材質を吹き付けられなかったように記憶していますが、どうでしょう？穴付きのスローアウェイチップをＰＶＤコーティングする際、穴内部にはコーティングが回らないのは上記の理由からだったと思います。
イオンプレーティングですと 薄い皮膜で均一に高硬度が可能となります。
Kei-nksmさんがおっしゃられるとおり めっきでいえば基本的に無電解しかないと思います。 電気ニッケルの特性が必要で検討されておられると 思いますが、イオンプレーティングや蒸着等なども 視野にいれられては、いかがでしょうか？
基本的に電気めっきにおける打開策はありません。 無電解めっきなら、エアポケットの問題を除けば形状に関わらず均一な膜厚にできますが。 ご自身でも述べられていますが、最も有効なのが、電極形状とその配置、そして遮蔽板でしょう。 マスキングは、めっきが「ある」or「ない」なので均一性からはちょっと離れるように思います。浴攪拌は高速度めっきや電鋳の場合には有効でしょうが、通常のめっきで攪拌を強くしても、さほど効果がありません。 電極と遮蔽板を工夫して電流分布を均一化させる試行錯誤が、一般的でしょうか。 上村工業(株)に、電流分布解析システムというのがあります。参考にななると思います(下記URL)。
補足
どうも有り難うございます 初心者で大変申し訳ありませんが、 イオンプレーティング、蒸着であれば、 どんな良い所があるのでしょうか？