コンデンサ交換 電源基盤修理の危険性

質問

電源の入らないジャンクディスプレイをもらってきて、コンデンサ交換修理しました。
元のコンデンサのメーカーホームページを見て、リプル量を確認、それを上回るものと交換しました。VとμF、温度も同じものを使いました。周りがフィルムのものから金属のコンデンサにしました。
使用コンデンサ：
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ　ＯＳ－ＣＯＮ　４７０μＦ１６Ｖ１０５℃:http://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-08292/
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ　ＯＳ－ＣＯＮ　１０００μＦ１６Ｖ１０５℃:http://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-08299/
電源用電解コンデンサー１００μＦ４００Ｖ１０５℃（ルビコンＭＸＣ）:http://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-02858/

作業が終わり電源をつなぐと、問題なく起動し、PCをつないでみるとちゃんと表示されました。
電子部品の交換は以前に何度かやっていますし、はんだ付けもうまくいったと思っていますが、いくつか心配な点があります。

1.100μF、400Vが足のあるタイプがなく、基盤直立型だったので、仕方なく前のコンデンサの足と新しいコンデンサの足をはんだでつなぎました。（添付画像参照）
足と足はわずかに届かず、接続ははんだをたくさんつけて接続しました。問題ありますか？

2.100μF、400Vのコンデンサの固定にはホットボンドを使いました。すこし横にはみ出して隣の部品についたかもしれません。固定にホットボンドを使ったこと、すこし隣についているかもしれないことは問題ありますか？

3.ランドが1ヵ所はがれてしまったかもしれません。はみ出した足を切るときによじってみたのですが、そのときはがしてしまったかもしれません。とりあえずはんだを盛って付け直しました。動作していますし、通電自体はしていると思うのですが、もしはがれていたら通電していても問題ありますか？

4.元のコンデンサより若干直径が大きく、隣と接してしまいそうな場所がありました。そのため、足の途中ではんだ付けし、宙ぶらりんのような形で接続しました。隣に接してしまうよりいいかと思ったのですが、このままでは危険ですか？

5.このディスプレイを使用したとして、火災の原因になるなどの危険性はありますか？（ヒューズはついているのですが）

拙い文章で分かりづらいと思いますが、よろしくお願いします。

回答No.2

mimazoku_2 · ベストアンサー

｛１｝問題があるとしたら、『半田でつないだ』という部分ですね。
これに対しては、余ったリード線で良いので、しっかりとリード線を使って下さい。

｛２｝ホットボンドは熱で形を維持できない可能性がありますので、シリコンボンドなどを使って下さい。

｛３｝ランドがちぎれた部分は、カッターなどで整形し、余ったリード線でパターンを修復して下さい。
なお、整形した部分から１～１．５ｃｍ位、ランドの表面を削って、リード線を這わして、半田で回路を形成して下さい。
あとは、通常の半田付けする部分以外は、その部分の表面にコーティング材などで絶縁して下さい。（銅を浸食しますし、電圧が高いとほこりが吸い付きます。）

｛４｝宙ぶらりんはダメですので、何らかの形、例えばシリコンボンド等で、動かないようにして下さい。

｛５｝火災にはならないでしょうが、問題が発生するのは、ＦＢＴ（フライバックトランス）の足の「半田割れ」です。
なので、フタを開けたのなら、ＦＢＴの足の半田補強をお勧めします。（他にもあるでしょうから、そこもね）
あと、ＦＢＴ付近を触る際、必ず高圧を放電させなければなりません。
ＡＣコードを抜き、テスタ棒のバナナチップ側をＢ管を押さえている金具に挟み込み、もう片方をＦＢＴがＢ管に高圧を供給しているキャップ部分に差し込みます。
結構派手な音がしますが、高圧を抜かないと感電事故の元です。（添付図の赤丸）

お礼

回答ありがとうございます。追加の質問です。
1.リード線の太さはどのくらいがいいでしょうか？リード線とは単線、多芯線どちらでしょうか？
2.どのような製品がいいでしょうか？
3.パターンの金属を露出させてはんだ付けでいいでしょうか？
＞カッターなどで整形し、余ったリード線でパターンを修復
理解が及ばず申し訳ないです。整形とはなにを形作ればいいのでしょうか？
また、コーティング剤はどういったものを使用すればいいでしょうか？
4.足にホットボンドかシリコンボンドで土台を整形すればいいでしょうか？
ビニールテープで絶縁していいなら下まで入れてはんだ付けもできるのですが。
5.記載漏れ失礼しました。CRTでなく液晶モニタです。この場合も放電が必要でしょうか？その場合の方法はどのようなものでしょうか？

no.1さんのお礼欄にも張りましたが、写真です。
http://www1.axfc.net/u/3650942

回答No.9

mimazoku_2

それとパターンを修復した際のコーティングですが、これを使うのもいいと思います。
http://www.sunhayato.co.jp/material2/index.php/item?cell003=%E3%82%A8%E3%82%A2%E3%82%BE%E3%83%BC%E3%83%AB%E3%83%BB%E5%8C%96%E5%AD%A6%E8%A3%BD%E5%93%81&cell004=%E3%82%B3%E3%83%BC%E3%83%86%E3%82%A3%E3%83%B3%E3%82%B0%E5%89%A4&name=%E3%82%BD%E3%83%AB%E3%83%80%E3%83%BC%E3%83%AC%E3%82%B8%E3%82%B9%E3%83%88%E8%A3%9C%E4%BF%AE%E5%89%A4%EF%BC%88%E9%9D%92%E8%89%B2%EF%BC%89%E3%80%80AYC-L21BL&id=158&label=1

お礼

重ねて回答ありがとうございます。

部品を買うついでに注文しようと思います。

回答No.8

mimazoku_2

＞これらの接着剤でも大丈夫でしょうか？

選ぶ基準は、乾いても弾力性があるものをチョイスして下さい。
その方が振動などに強く、粘ります。

リード線については、１．６ｍｍは太すぎます。
せめて０．８ｍｍ位にして下さい。
適当なものが無い場合、鈴メッキ線でＯＫ。

お礼

回答ありがとうございます。部品の注文などが完了してからお礼しようと思っていましたら遅くなりました。

溶剤が悪影響を・・・と思っていたのでナーバスになっていましたが、問題ないのであれば手持ちの接着剤を使用しようと思います。手持ちの中で弾力性のあるものを探してみます。

リード線は部品を買うついでにφ0.8mmの鈴メッキ線を買おうと思います。
ありがとうございました。

回答No.7

kimamaoyaji

接着剤の溶剤ですか？シリコンボンドやボンドG17などメーカーで一般的に使われていますし塩ビボンドのように溶着で接合するボンドでない限り問題は無いと思います、通常基板のフラックス洗浄にトルエン、キシレン、エーテルの溶剤を使いますのでそれら溶剤に対する耐性はあります。

お礼

回答ありがとうございます。部品の注文などが完了してからお礼しようと思っていましたら遅くなりました。

溶剤が悪影響を・・・と思っていたのでナーバスになっていましたが、問題ないのであれば手持ちの接着剤を使用しようと思います。
ありがとうございました。

回答No.6

bogen55

珪素の英語名のシリコン（silicon）と高分子化合物のシリコーン(silicone)は違います．
「シリコンボンド」は正しくは「シリコーンボンド」ですね．

何故薦めなかったかとゆうと，「電気・電子用」と表記されていない「シリコーンボンド」を使用するのは問題があるからです．
「電気・電子用シリコーンボンド」は少し高価であり，1回だけの使用では無駄が多いと思ったからです．
「電気・電子用シリコーンボンド」とただの「シリコーンボンド」の違いは，重合工程の不完全さにあります．
重合が不完全だとモノマーが出てきて，これが酸化し酸化珪素となって，電気接点を覆い接触不良を起こすからです．
そのため，モノマーがほとんど無い「電気・電子用シリコーンボンド」が売られているわけです．
これは，「●電気接点障害対策品です。」となってますね．
http://www.amazon.co.jp/dp/B00AT52RLG

1.単線の方が元の形に近いから薦めたんですが，しっかり固定すればどちらでもかまいません．

2.僕が使ってるのは難燃グレード(V-0)でUL認証取得済みのこれです．
「シリコーンボンド」と違ってしっかり固定してくれるから安心です．
http://www.dexerials.jp/products/a3/sc608.html

3.その通りです．

4.ホットボンドが使用できる温度だったら，大丈夫です．

アルミ電解コンデンサには，固体電解コンデンサと非固体電解コンデンサがあります．
OSコンは固体電解コンデンサで，非固体電解コンデンサに比べて等価直列抵抗(ESR)が小さく，許容リプル電流は大きくなってます．
問題は，酸化被膜（これがコンデンサの誘電体です）の修復作用がほとんど無いことで，衝撃に弱く机の上から床に落とすと先ず不良品になります．
だから取り扱いには注意が必要です．
最近では，固体電解コンデンサに電解液を入れて，両方の特徴を持たせたこんなコンデンサも出ています．
http://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-08304/

お礼

再度回答ありがとうございます。
1.ACコンセント工事用のφ1.6mmの単線を使用予定です。。どうでしょうか？
2.ちゃんとしたものは高いのですね（汗　接着はお礼欄に書いたもので代用予定です。。溶剤が悪影響しないか心配していますが、いかがでしょうか？
3.ありがとうございます。
4.使用できる温度かはわかりませんが、ビニルテープで巻くとコンデンサ自体の放熱は大丈夫なのでしょうか？

固体コンデンサというのですね。
＞衝撃に弱く机の上から床に落とすと先ず不良品になります．
思い切り机から落としていました。(@_@；)しかもコンクリに・・・

再度よろしくお願いします。

回答No.5

kimamaoyaji

単にOSコンが好きでないだけです、今は改善されているのは判ってはいるのですが、２０年位前OSコンを電源に使ってひどい目にあったため（カタログの定格の問題でなく、実使用に耐えられなかっただけです）単にトラウマとも言えるかもしれません、日本ケミカルやニチコンは起きなかったトラブルだったので、私的には安心してお勧めできないだけです。
シリコンボンドはリレー接点など使われていない、もしくは密閉型でないなら、安価なコーキング用でも大丈夫です、ボンドG17でもOKです、単にホットボンドの融点が80~90℃と言う所が問題なだけです、またコンデンサーの下を固めるだけでなく上を何処かに止めたほうが良いです（力点と作用点の関係振動や衝撃などで破損するのを防ぐ目的ですが、通常ないけど万が一のための物です）
＞シリコンボンドで足場を整形すればいいでしょうか
整形までは不要かと思います、また整形しなくてはならないほど空間が開くなら（１Cm以上）隣の大きめの部品とボンド付けで支持したほうが良いと思います。
またビニールテープ（正式にはビニルテープらしい）やセロテープ（セロハンテープ）は難燃性でないので、難燃性の物のほうが安全です。

お礼

再度回答ありがとうございます。
心中お察しいたしますが、20年で改善していると思いますので、このまま使おうと思います。（もう購入してしまいましたし）

接着剤は手元にシーラント材、GPクリアーボンド、ウルトラ多用途S・U クリヤー、G17、G103などありますが、溶剤がコンデンサにしみて悪影響があるか？と心配しています。

ビニルテープがOKということですので、TMPM1920BKという難燃性のものを購入してコンデンサをぐるりと巻いて下までおろしてしまおうと思います。ただ、
・UL510準拠品です。（UL510認証取得品ではありません）という一文が気になります。
・ぐるりと巻いてしまうと、コンデンサの放熱が心配なのですが。

以上、お願いします。

回答No.4

mimazoku_2

１：リード線は、抵抗やコンデンサの余りででＯＫ。
２：具体的な製品名は覚えていません。
３：パターンの絶縁物をカッターで剥離し、リード線でパターンを作るのです。
コーティグ材については、現場を離れてかなりの年数のため、商品名は不明。
４：シリコンボンドは、柔らかさがあるので、ダンパーの役割もあります。
５：ＣＲＴじゃなけりゃ、高圧の処理は不要です。

インバータを修理したんですね。（結構、旧式ですね）

お礼

再度回答ありがとうございます。
1.リード線は手元にあったACコンセントに使うφ1.6mmの単線を使用しようかと思います。（穴に入ればですが）どうでしょうか？
2～5.わかりました。ありがとうございました。ダンパーの役割もあるのですね。

電源基盤でなく、インバータというのですね。
実際のところ、かなり旧式です。DVIが一般化する前のものかと。

補足

接着はシリコーンシーラントか、手元にあったGPクリアーボンド、ウルトラ多用途S・U クリヤー、G17、G103ボンドなどを使うかと考えていますが、これらの接着剤でも大丈夫でしょうか？

回答No.3

kimamaoyaji

ルビコンは対リップル対応ですから問題ありまっせんがOSコンはパンクするかもしれません、電源回路特にスイッチング電源は、高周波の大リップル電流が流れます、中国製や韓国製の電源によくコーピーしたためか、通常の電解コンデンサーが付けられて、２，３年でパンクするということが見受けられます、つまり、電圧と容量と、耐熱温度しか見ておらず、リップル対量を見ていないため、チップル電流に対する損失が大きい通常コンデンサーが異常発熱して内保が膨張してパンクする、パンクすると容量がなくなるので、スイッチング動作が異常動作になり、回路全体が異常発熱して、発煙するもしくはフューズが切れると言う事です整流直後のコンデンサーは非常に大きなリップル電流が流れるので音質重視のOSコンでなく、高リップルコンデンサーを使うべき、出力電流が10Aならピーク電流は回路により異なりますが同じか倍くらいの電流がコンデンサーに流れます、それを数本のコンデンサーで受けて規格内で使用するのが安全です
http://www.nichicon.co.jp/lib/lib10.html
またコンデンサーの取り付けですが融点の低いホットボンドは外れますから、必ずシリコンボンドを使って下さい、またリード線に高周波の大きな電流が流れるので多芯線（高周波は表面を流れるので表面積が大きい方が有利）でインピーダンスを極力小さくなるようにしなければ安全とは言えません（高いと容量抜けと同じことになる）
ランドが剥がれた場合は単線のリード線で同じパタン上の部品のリードを使ってジャンパー線で処理してください（安全のため）
宙ぶらりんの大きな部品は部品リードは破断する可能性があるので、隣の部品と基板との間にシリコンボンドで固定するように補強するほうが良いです。
火災になるかはなんともいえません（元の回路も判りませんせし、設計での計算書を見たわけでないですから、ただ起きない方向に改善することはできます、とくにホットボンドの使用は危険です（溶融温度が低い上に３Mなど信頼性のあるものでないと難燃性で無い可能性もあります）。
http://www.mmm.co.jp/tape-adh/adh/hotmelt/hotmelt/various/

お礼

回答ありがとうございます。
・コンデンサのスペックに関してですが、パナソニックのホームページには電源にも使える旨が書かれていますし、リップル量も5倍から10倍のマージンを取っています。これでも足りないのでしょうか？
http://www1.axfc.net/u/3650950

・シリコンボンドはどのような製品が良いのでしょうか？
・ランドの処理は多芯線、単線などの線材でいいでしょうか？
・宙ぶらりんのコンデンサはシリコンボンドで足場を整形すればいいでしょうか？ビニールテープで絶縁していいなら下まで下すことも可能ですが。
・ホットボンドはやめてシリコンボンドで固定しなおします。

回答No.1

bogen55

1.はんだでつなぐのは，問題あります．
0.6φ程度の単線を2本撚りぐらいにしてしっかり新しいコンデンサの足にからげてからはんだつけした方が良いでしょう．
はんだは機械的強度の点で信頼おけません．

2.ホットボンドでしっかり固定するのはOKです．
欲を言えば，安全規格認定の接着剤が安心ですが．

3.はんだは機械的強度の点で信頼おけませんから，単線で補強するか，ホットボンドでしっかりはんだつけ部分を覆うのが望ましいでしょう．

4.機械的強度の点で問題があります．絶縁物のビニールテープ等を巻いて，ホットボンドで隣の部品（抵抗などの発熱部品は不可）に固定します．
一般にコンデンサの外装チューブは絶縁物ではないんで，絶縁物のビニールテープ等を巻いて絶縁します．

5．はんだは機械的強度の点で信頼おけません．はんだ割れ等が起きると，その部分でアーク放電して火災の原因になります．
コンデンサが短絡してくれれば，多分ヒューズが飛んで無事でしょうけど．

お礼

回答ありがとうございます。追加で質問です。
1.今度買ってきます。No.3さんは多芯線がいいとのことですが、どちらがいいのでしょうか？
2.安全規格認定の接着剤とはどのようなものでしょうか？
3.パターンの金属を露出させて、そこに線をはんだ付け、ホットボンドで覆う、でよろしいでしょうか？
4.ビニールテープを巻いていいなら、下まで入れて固定できるのですがOKですか？熱などは大丈夫でしょうか？
5.留意します。

基板の写真をとりました。数が多くなったので斧アップローダに上げました。ご確認ください。
http://www1.axfc.net/u/3650942