ダイボンディングのキュアについて

質問

銀ペースト（樹脂接合法）でLEDチップをダイボンディングするときのキュアの条件についてです。

(1)120度でキュア　
(2)180度　240度　300度でステップキュア

(1)と(2)の条件ではダイボンディングにどのような違いがでるのでしょうか？　銀ペーストの溶媒が揮発して硬化するまでの時間がかわってくるとダイシェア強度などがかわってくるのでしょうか

回答No.2

say-onara

銀ペーストのメーカーが特性グラフを持っている筈です。
適正キュア温度・時間と求める接着強度、に関するものです。
膨張率が異なる金属（銅など）との緩衝的な作用もあったように記憶しています。

品質に係る項目です。
先に、必用な接着強度があり、キュア時間が短くても、強度が確保できるもの…それに見合う銀ペーストのメーカー、種類は…と掘り下げていくものでは無いでしょうか？

お礼

そうですね。特性グラフをとりよせて話聞いてみます。
ありがとうございます。

回答No.1

noname#154447

ご呈示の内容では「強度は変わるかもしれませんし、変わらないかもしれません」位しか私には言えません。

（2）は「キュア時間の短縮」の一手段だと思います。（（1）と（2）のそれぞれの条件、何秒間キュアしていますか？　（1）は（2）に比べて長時間キュアしていませんか？）

急激な加熱によるダイへのダメージやストレスを低減するために（2）の手法を用いてキュア時間の短縮を行なっているのではないでしょうか？

ペーストの製造元にキュア条件を伝えて「御社のペーストはこのキュア条件で所定の性能を発揮できるのか？」と確認するのが正道と思いますが如何ですか？

お礼

何秒間キュアしたか確認できていないので、確認してみます。
回答ありがとうございます。