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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：ﾀﾞｲﾎﾞﾝﾄﾞﾍﾟｰｽﾄの硬化方法について）
ダイボンドペーストの硬化方法について
このQ&Aのポイント
- 半導体デバイスのパッケージングに使用するダイボンド時の銀ペーストの硬化方法について質問があります。
- イナートオーブンを導入した際に、電気抵抗が変化することはあるのでしょうか？
- 変更点は酸素濃度が1％程度になりますが、硬化の温度プロファイルは変わりません。問題や変化が起きる可能性について知りたいです。
noname#230358
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noname#230359
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