半導体チップの接合強度

質問

LEDのような小さな素子について、ダイボンディングの接合強度を測定したいと考えています。
どのような測定方法があるでしょうか。
一般的にこういった測定はされているのでしょうか。
教えて下さい。

回答No.2

noname#230359

チップのシェア強度については、一般的には常温状態にて行います。ＨＰに書かれている加熱というのは、ＢＧＡやＣＳＰのハンダボールの接合強度を測定する際に使用するものです。ツール先端を加熱してハンダボールを溶着させ、引っ張りにより接合強度を測定する際に必要になるモードです。
私の知っている範囲では、チップの接合強度を引張りにて測定するというのは聞いたことがありません。

回答No.1

noname#230359

ダイボンディングの接合強度は、シェア強度にて評価されるのが一般的かと思います。
これはダイボンディングされたチップの側面にツールという金属製の爪をあて、せん断方向に力を加えてサブストレートからチップが剥がされた時の強度を測定すると言う方法です。
弊社では、デイジー社の万能型ボンドテスターという物を使用し、シェア強度を測定ております。

日本の代理店アークテック社のＨＰは下記です。

http://www.arctek.com/

もし測定にてお困りの事がありましたらご連絡ください。

お礼

回答ありがとうございます。
HPをみてみました。常温と加熱時で測定するのが一般的なんでしょうか。

ちなみに引張によるチップの接合強度測定というのはないのでしょうか？