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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:ジルコニアセラミックの加工について)
ジルコニアセラミックの加工について
このQ&Aのポイント
- 電子部品自動組立機の設計者がジルコニアセラミックの加工方法について質問しています。
- ジルコニアセラミックを絶縁材料として使用するための形状や加工可能性について教えてください。
- また、ジルコニアセラミックの加工におけるタブーなどの注意点も教えていただけると助かります。
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noname#230359
回答No.2
普通の使い方なら問題無いだろうけどジルコニアは低酸素濃度、高温だと導電性になります。 http://www.kida.co.jp/study/material_zro2.htm ↑だと加工も請け負っているようです。 加工は研削のみになります。 タップはある程度太ければプラネットタッピングでいけます。 (工賃は高くつきますが) 絶縁部品にするならよほど強度が必要な構造でアルミナの方が確実です。 加工性もよく、ねじなどの市販品も多いです。 http://wilco.jp/products/R/index.html http://www.nbk1560.com/products/nedzicom/specialmaterialscrew/#kind8 セラミックのねじだとインサートを入れて補強することも多々あります。 複雑な加工の場合だとマコール、ホトベール、マセライトといったマシナブルセラミックスも検討した方がいいかもです。 (超硬工具で切削できます。)
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noname#230359
回答No.1
ジルコニアセラミックは名を知る程度。 http://www.kyocera.co.jp/prdct/fc/list/material/zirconia/index.html セラミックスのジャイアント:京セラが種々形状の製品を出してるから、研削は出来るのでしょう。 >タップは加工可能? 研削で可能。工具はこれ。 http://www.osg.co.jp/products/pdf/tap_ed-Vol2.pdf 研削に対応できる高速回転の機械が必要。 ねじの質はあまり良くない。しかし良く出来たとしてもセラミックねじに高負荷を掛けるのはタブー。金属ネジを使い露出が具合わるいなら隠す構造が間違いないでしょう。