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耐圧検査について
- 電子部品の組立検査装置の設計中に発生する導通耐圧検査において、ガイドの絶縁部分の配置に悩んでいます。
- 500Vの電圧を0.5秒かける検査に耐えるために、ガイドにどの程度のクリアランスを設ければ良いのでしょうか？
- 絶縁材料としてジルコニアを検討していますが、他におすすめの材料はありますか？
- 電気設計
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一般的には充電部-大地間で耐圧検査をします。機器構造によっては、その 判断が難しい場合もありますが、充電部を短絡し一括で試験するのが普通 だと思います。試験は絶縁抵抗試験でしょうか？それとも実際の高圧パルス を掛ける試験なのでしょうか？以下参照下さい。 http://www.jeea.or.jp/course/contents/02105/
適用法規はありますか？ 単に実力で500Vに耐えればいいのであれば、環境条件が良ければ 沿面距離0.5mmを確保すれば持ちこたえると思います。 電器製品に対しては、いくつもの安全規格があり、製品や部位によって 要求される沿面距離は異なりますが、500Vの電圧に対しては、3mm程度が 常識的な値と思います。 製品は、「検査装置」とのことですが、ワークの着脱に伴い、金属粉が 発生したり、その他の絶縁を損なう汚れがつく可能性があるならば、 3mm程度よりも十分に大きな値を採用することが、製品の信頼性確保に 繋がると思います。 絶縁材料にジルコニア よほど動作温度が高いのでしょうか？ 常温付近であれば、一般的な樹脂材料で十分なように思います。 各種セラミック材： http://www.kyocera.co.jp/prdct/fc/list/material/index.html 電気絶縁物として、ジルコニアを選択することは、一般的ではなさそうです。 なぜ、ジルコニアを候補となさっているか、その理由を追記頂けないで しょうか。 前の回答では、一般的な樹脂材料で十分だろうと書きましたが、試験品の 状態によっては、絶縁物の表面でに沿ってパークが発生する可能性がある ならば、セラミックを選択する理由になるでしょう。樹脂では、スパーク （電気火花）に曝されると、トラッキングという現象が生じて、表面の絶 縁性を損なう可能性があります。 各種セラミック材の具体的な特性比較であれば、こちらのデータを参照下さい。 http://www.kyocera.co.jp/prdct/fc/product/pdf/electronic.pdf
