はんだ付け 電子工作

質問

はんだ付け初心者です。
ネットで記事や動画をみて予備知識はあるのですが
やってみたいことは、はんだ付けされたパーツの取り外し・取り付けです。
そこで気になったのが、取り外しの際に半田吸取線を使う箇所と使わない箇所があることです。
穴に通すパーツではなく、基板に直接くっつけるチップ系には吸取線を使わず、コテで溶かして一本一本外してるように思うのですが、それは何故ですか？
一思いに吸取線でやったほうが早いし楽だと思うのですけど。
チップを取り外したあとに基板に残った半田は吸取線でキレイに除去するのなら、なおさらだと思います。
何か訳があるのでしょうか？

回答No.5

tpg0 · ベストアンサー

こんにちは。

ゲーム機メーカー及び通信機器メーカーに長らく勤務してた者ですが、リペア(修理)現場では半田吸取線なんかは使わずに電動ポンプ式の半田吸取機を使います。

プリント基板に直付け部品等を外すのに「半田吸取線なんか使ってモタモタしてたら熱で部品を壊す恐れがある」ので、短時間で素早く外すにはピンセット等で放熱しながら取り外し作業を終える必要があります。

なお、電子機器メーカーで半田吸取線を使ったのは40年前頃迄のトランジスター回路の時代迄ですね。

35~36年前頃からICチップを多用するようになりプリント基板もスルーホールの多層基板になったことで、半田吸取線は実践では使い物にならなくなりました。

個人的な電子工作でも、半田吸取線を使うぐらいなら、手動式でも良いから半田吸取りポンプを使った方が作業が早く綺麗です。

スルーホール基板に半田吸取線を下手に使うとランドやパターンを傷めることがあるので、私は個人的な電子工作でも30年数年前頃から半田吸取線なんかは使ってません。

お礼

熱で部品が壊れるとは考えもしませんでした。
しかしはんだ付け時には熱も必要と言うジレンマ（？）
電子工作がこんなに複雑なものだとは知りませんでした。
質問の答えにも納得です。
ありがとうございます。

回答No.6

pc_net_sp

他の回答の方とかぶる部分があると思いますが、動画がどんなのか分からないので、意見だけ・・・

面実装ICのなどで２０Pinくらいまでなら、足を一本一本外しても良いですが、６４Pin～のICだと一本一本外すのは初心者にはきついです。

吸収線だけだと、半田は全て吸いきれません。　必ず基板とICの間に半田が残ります。
多少なりとも半田が残るので一本一本足を浮かせるか、半田が解けた状態で一気にICを外すかです。
一本一本足を浮かせる方法は足を痛めるのでお勧めできません。　
（足を曲げる＝足の切除、っと思って下さい。　細いほど弱いです。）

サンハヤトの部品取り外しようの専用半田、SMD-21かSMD-51を使うと初心者でも簡単です。（違いは鉛フリーかどうかの違い）
専用半田の特性は、低温融点と言う事です。
８０～１２０℃位じゃないかな？？　融点・・・

私は２昔前くらいの融点１５０℃位の半田を使って外しています。
慣れてくると、使いまわし出来ます。　ただし使いまわすことにより融点が上がっていきます。　お勧めはしません。
融点１５０℃では基板とパターンを引っぺがす危険性が高いです。　剥がれると元に戻せません。　
メッキを剥がす事になるので、ボンド修復は効きません。　

専用半田の使い方はサンハヤトのカタログにも載っていますし、電話でサンハヤトに聞くことも出来ます。

入らぬ情報が多かった気もしますが、私の意見（見解）です。　　乱文はお許し下さい。

回答No.4

mimazoku_2

動画を見てないのでナントモ言えませんが、私の経験から言うと・・・。

１，基盤への熱ダメージを最小限にするために、わざと盛り半田で部品を外します。
２，必要に応じて、半田吸収線を用いる。（半田面を綺麗にする。）

吸収線を使う時は、コテ先は、加熱面積の広いコテ先を使う。
パーツの付け外しは、電力の小さいものを使う。

温度調節器付きの半田コテで、高温に設定するのは、熱によるダメージを与えるので危険。
通常の鉛含有半田で、２３０度以上で溶けるので、２８０～３３０度くらいの設定で良い。

鉛レス半田は、溶ける温度が５０度以上上がっていると聞いている。
しかも、フラックスやヤニがすぐに飛んでしまうので、すぐにグズグズになるらしい。
（私は、鉛レスを使う前に異動になったので、知らない。）

＞それは何故ですか？

もしかして、後でスッポンを使う気じゃないの？（スッポン＝半田吸い取り器の俗称）
私の職場では、電気吸引式（バキュームポンプ）があったが、エアー式に変更になったね。

参考動画はコレね。
http://www.youtube.com/watch?v=KHbZRSfPvi8

回答No.3

kngj1740

基本的に半田を溶かして外した部品は再利用不可と思ってください。いかに基盤にダメージを与えずに故障部品を外すかです。基盤はエポキシ樹脂で熱には弱いです。

回答No.2

P0O9I

吸取線は溶けたハンダを、毛細管現象で吸い取ります。
チップの下にあるハンダも毛細管現象で残っています。それを、より離れた所にある吸取線では吸い取りきれません。

電動ポンプ等、毛細管現象より強く吸引できる物であれば可能ですが、高価になります。
アマチュアレベルではコテで一挙に溶かして、ピンセット等で外すことが一番早い事になります。

回答No.1

noname#211894

＞基板に直接くっつけるチップ系には
熱を加えすぎるとパンクするよ。

吸い取り線はそれ自体をガンガンに暖めないと吸わないしね。
余分な熱になるんじゃ無いのかな。

＞基板に残った半田は
だからチップに残った半田は取り除かないでしょ。
熱を与えたら与えるほど壊してしまう確率が上がります。
基板自体は熱に対して耐性が大きいでしょ。