【質問】表面実装部品はんだ濡れ性評価のエージング処理について

2013/03/24 12:43

このQ&Aのポイント

表面実装部品の在庫期間の信頼性評価の１つとして、保管期間相当のエージング処理をした後、はんだ濡れ性をウェッティングバランス法測定しようと検討しています。従来はの評価は、お客様からの指定で保管期間評価の際、はんだ濡れ性測定の前処理を水蒸気エージングや、高温高湿の環境で行っていました。今回は社内の信頼性評価として実施し今後の評価の標準としようと考えています。
JIS C 0050の4.2にエージングの方法が記載されています。どれでもいいと記載してあるのですが、以下の方法のどれを選択するのが適切か、判断できずにいます。それぞれの条件と判断出来ない理由を記載します。詳しい方ご助言いただけないでしょうか。質問は2種類です。
表面実装部品の在庫保管期限を知りたいのですが、在庫保管状態を想定したエージング試験で何かいい方法はないでしょうか。これまでは湿度槽にいれていましたが、保管場所の温度、湿度環境での相当年数の換算式が良く分かっていません。上記?の質問と同じ内容ですが、文献を知っていらっしゃる方は紹介していただけないでしょうか。

［知恵をいただけませんか］表面実装部品はんだ濡れ…

［知恵をいただけませんか］表面実装部品はんだ濡れ性評価のエージング処理について初めて書き込みさせていただきます。書き込む場所間違ってたら、ごめんなさい。欲しい情報を“答え”にしましたが、アドバイス的なこともお願いいたします。表面実装部品の在庫期間の信頼性評価の１つとして、保管期間相当のエージング処理をした後、はんだ濡れ性をウェッティングバランス法測定しようと検討しています。従来はの評価は、お客様からの指定で保管期間評価の際、はんだ濡れ性測定の前処理を水蒸気エージングや、高温高湿の環境で行っていました。今回は社内の信頼性評価として (今まで基準がなかったのもおかしいですが...) 実施し今後の評価の標準としようと考えています。前置きが長くなりましたが、以下をご存知のかたはいらっしゃいませんか？ JIS C 0050の4.2にエージングの方法が記載されています。どれでもいいと記載してあるのですが、以下の方法のどれを選択するのが適切か、判断できずにいます。それぞれの条件と判断出来ない理由を記載します。詳しい方ご助言いただけないでしょうか。質問は2種類です。 ? 同じ方法で時間が2種類ある理由が分かりません。教えて頂けないでしょうか。明らかに1bは1bの4倍も加速させています。 1aのみ載せておけばいいと思うのですが、二種類ある根拠をご存知の方いらっしゃいませんか？ 1a 1時間の水蒸気エージング 1b　4時間の水蒸気エージング ?それぞれの条件の非加速時(社内保管条件25℃, 60%RH以下)の相当年数の計算方法をご存知の方いらっしゃいませんか？文献等教えて頂けないでしょうか。 1 水蒸気エージング 2 温度40±2℃、湿度90～95%RHへ10日間放置 3 温度155℃への16時間放置 3については、表面と空気と化学反応の加速と置き換えて試験時間=(保管時間)exp(1/kT(試験温度)-1/kT(保管温度)) に当てはめようと思っております。湿度のパラメーターをどのようにしたら良いのかまったく分からず、お手上げ状態です。職種は主に電子部品の評価ですが、お客様からの指示に従ってOKNGを判断していただけでしたのでいかに自分が何も出来ないのかと知らされることになりました。長文にて申し訳ございませんが、お分かりの方いらっしゃいましたら、何卒ご教授お願い申し上げます。すみません、質問を摩り替えさせてください。表面実装部品の在庫保管期限を知りたいのですが、在庫保管状態を想定したエージング試験で何かいい方法はないでしょうか。これまでは湿度槽にいれていましたが、保管場所の温度、湿度環境での相当年数の換算式が良く分かっていません。上記?の質問と同じ内容ですが、文献を知っていらっしゃる方は紹介していただけないでしょうか。上記温度加速の式ですが、右辺に比例係数が抜けていました。よろしくお願い申し上げます。ご回答ありがとうございました。引き続き加速試験の理論などお分かりの方、参考文献を教えていただけないでしょうか。困り度を下げたいのですが、下げられないですよね？直近では厳しい条件で試験の実施でその場をしのぎます。よろしくお願いいたします。

noname#230358

その他（表面処理技術）
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noname#230359

2013/03/26 06:42 回答No.2

申し訳ありませんが、答えではありません。 JIS C 0050について：平成16年3月20日から、JIS C 60068-2-20:1996に切り替わったとのことです。規格番号の切り替えであり、規格内容に変更はないとのことですので、規定は活きています。ご安心下さい。

参考URL：: http://www.webstore.jsa.or.jp/webstore/Com/FlowControl.jsp?lang=jp&bunsyoId=JIS+C+0050%3A1996&dantaiCd=JIS&status=1&page

質問者

お礼 2013/03/31 12:21

ご回答ありがとうございます。大変勉強になります。お礼が遅くなって申し訳ございません。本件について結局よくわかりませんでしたので、これまでの実績から一番悪い(温度↑、湿度↑、時間↑)条件でエージング処理することにしました。＋念のために水蒸気で16Hも実施社内基準ですので、厳しい条件での試験はいいのですが、ただそれが何年保管した状態にあたるのかはわかりませんので、もやもやが残っています。加速処理の理論をなんでもいいので、文献など紹介していただけると助かります。ありがとうございました。

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noname#230359

2013/03/24 23:52 回答No.1

残念ながら回答ではありません＞JIS C 0050の4.2 このＪＩＳ番号が見つかりません、廃版のようです http://www.jisc.go.jp/app/JPS/JPSO0020.html 「水蒸気エージング　基板」で検索すると見つかるのは↓のみ規格番号 JISC60068-2-20 規格名称環境試験方法－電気・電子－第２－２０部：試験－試験Ｔ－端子付部品のはんだ付け性及びはんだ耐熱性試験方法内容も４ページにエージング試験が記載されています但し、プリント基板ではなくてラグ端子ですが

質問者

お礼 2013/03/25 08:50

ご回答ありがとうございます！！廃版になっていたとは... 良く調べずに申し訳ございません。水蒸気エージングは実際の環境に即していなかったのですかね。実装部品の保管期間の規格を作ることが最終的な目的ですので、規格出なくてもエージング試験の理屈が分かれば、何とか説明できそうです。参考文献をアドバイスしていただけると、大変助かりますので、質問に追記します。レスをいただきありがとうございました。