「部品実装技術」について教えてください。

質問

「部品実装技術」について教えてください
チップの最小サイズは現在どれ位になりますか？
実装機はどこまで対応できますか？
チップ、ディスクリート混在の場合は一回で処理できますか？
基板の捨て板は最低何ｍｍ必要ですか？
よろしくお願いします。

回答No.2

noname#65902 · ベストアンサー

> チップの最小サイズは現在どれ位

量産されてるものならこの辺りでしょうか...
http://www.kyocera.co.jp/prdct/electro/product/capacitor/ceramic.html
の「一般用」のPDFを見てみると 0603サイズが最小ですね。
0402サイズが増えるだろう、なんて予測も出てます。
http://www.cqpub.co.jp/DWM/contents/0111/dwm011100590.pdf

それ以降の質問文については、はマウンタ(実装機)の能力次第なので、
実装作業を行う業者(マウンタの能力はもちろん把握している)か
使おうとしているマウンタの取説或いはメーカに確認するといいです。

お礼

コメントありがとうございます。
私は基板メーカーに勤務していますが、実装も請け負う事が求められてきています。そこで勉強しなくてはならないのですが、どこから手を付けて良いやらって所なのです。
又疑問等記載いたしますが、よろしくお願いします。

回答No.1

ddg67

何の実装技術のことですか？何のチップ？？

お礼

ddg67さん、ありがとうございます。
記載内容が抽象的ですみません。回答への補足に記載したような状況です。基本的な業界常識を教えていただけましたら幸いです。
よろしくお願いします。

補足

kfd03077さんのコメントの返信にも記載いたしましたが、
基板に実装する物全てなのです。
実装を請け負う事が条件のお客様が増えてきているので、
勉強する事になります。
そこでどこから手を付ければ良いのかと思い、
ダウンサイジングされている部品の実装はどれ位まで進んでいるのかが最初に疑問として思い当たったのです。
マウンターの性能にもよりますが、
設計段階でどれ位まで小さく実装して特性を出せるかが必須なのでしょうが、技術的なことがよく分かりません。
初歩的なことのコメントを頂ければ幸いです。
よろしくお願いします。