部品のパッケージについて

質問

基板の鉛フリー対応を考えております。
そこで、部品を色々と調べたのですが、ＳＭＴ工程で実装するＳＭＤ（表面実装部品）を調べていくと通常のリールにパッケージされたチップ部品とＩＣパッケージを組み込む器のような部品の2種類が出てきます。
?ＳＭＤとはそもそもどちらなのでしょうか？
?パッケージの種類とかでＳＯＴとかあるのですが、その分け方って何でしょうか？

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

こんにちわ。
質問の意味がはっきりと理解できないのですが、
参考になれば幸いです。
ＩＣパッケージを組み込む器のような部品とは
ICソケットのことでしょうかね？
?ＳＭＤとはそもそもどちらなのでしょうか？
チップもICも実装機で実装する部品をＳＭＤといいます。ですからICソケットだとしたらリードがスルーホールに挿すタイプならＳＭＤではないですね。

?パッケージの種類とかでＳＯＴとかあるのですが、その分け方って何でしょうか？
リードの形状です。
SOTというのは自分は初耳ですが、
例えばQFPのＱはクワット＝４方向、Ｆはフラット＝平らな、Ｐはパッケージですね。
SOPならスモールアウトラインパッケージでＳ＝小さい、アウトライン＝外側に出ている、Ｐはパッケージ。
SOPの足が内側に曲がっているのをSOJといいますが、
ＪはJベンドパッケージ＝Ｊ型に曲がっているという
意味です。
こんなもので答えになっているでしょうか？

お礼

迅速な回答ありがとうございます。
なにぶん最近の基板実装などまったくド素人です。
助かりました＾＾
自分が実装していた頃はみんなリード線だった気がします。
理解できました。
Sithさん　ありがとうございました。