溶接・組立技術

ダイ＊ンのインバータ溶接機300Pで52S等のアルミ溶接を試していますがうまくいきません。　条件は電流3080A、アルゴンガス目盛7**/min（単位？）、セリタン電極φ1.6、パルス無し、アルミ溶接棒5183　φ1.6　OR　5356φ2.4。　アーク開始してプールは出来るのですがアルミ棒を足すと白く又は黒く汚れてビードになっていきません。　また、アークでプールを作り移動していくと光沢のある溶融痕は出来ず、白く（酸化？）なっています。　ガス流量を312まで変化させても変化が無いようです。　ボンベを1本半くらい使ってしまいました。　困っています。　　

?直径が1.0ｍｍ以下、糸をα字状にした交点で熱融着して、任意の大きさの輪を作りたい、 ?上記交点の接合強度は3kgf程度以上 このような使用方法に適したなるべく安価な糸状樹脂、熱融着する条件または工具について教えてください。

ノックピンの取付けについて質問します。 専用機の設計をしていますが現場作業初心者でいつも悩むのは、ノックピンの長さの選定で機器側（今回はガイド付エアーシリンダー）にφ５深さ５（Ｈ９）のピン穴でベース板（ｔ１２）に取り付ける場合（板側のピン穴の交差は皆さんどのくらいつけるのかも聞きたいですが・・・）板にどの程度打ち込むのが妥当なのかまた、組付け手順はどうなのか、いろんな場合があるので一言で説明するのは困難かと思いますが、 基本だけでもアドバイスいただけたらと思います。

アセチレン切断器で作業を終わり消化するとき、バルブを閉じるのは酸素ガス、アセチレンガスのどちらを先に止めるのがよいのですか？　教えてください。

環境対策で六価クロムを含有する亜鉛メッキ鋼板からクロムフリーの有機亜鉛メッキ鋼板に素材を変更したところ溶接強度が極端に低下しました。 溶接強度を上げる為に電流を上げたところ今度はスパッタの発生がひどくなりました。 現在は溶接電流を低めにし、溶接時間を今までの１０倍くらいに上げて何とかうまくいっていますが、なぜ弱い電流で長時間にした方が有効だったのかがわかりません。理論的に説明できましたらお願いします。（推論でもかまいません）

ＳＵＳ３０４の穴にＳＵＳ６３０の軸を差し込み 点付け溶接（Ｔｉｇ）をしたところ割れてしまいました。よって、棒を使って隅にく溶接をしようと考えていますが、溶接棒は何を使用するべきでしょうか？

多少溶接のこととは違うのですが、８０AのT字配管での内部軽についてはハンドブックなどに書いてあるのですが、Tの交わる部分ののRがわかる方がいらしゃったらお教え願いたいのですが。

ボルトの締付けにトルクレンチを使用しているのですが、ボルト関係の本などに「締付けトルクのうち座部とねじ部の摩擦に９０％とられ、軸力には１０％しか寄与しない。」と書いてありました。この軸力というのが理解できないのですが教えていただけないでしょうか。それと「ボルトを締付ける時にグリスや、潤滑剤を塗って摩擦係数を安定させたほうが締付けにばらつきがない」と言うようなことが書いてあったのですが潤滑剤などを塗ったら摩擦力が小さくなって緩みやすくはならないんでしょうか？

初心者です ワイヤ－ボンディングの接合方法はどの様にしてワイヤ－と被接合面を接合していますか？

変速機等のギア（素材はSCM）をシャフト（素材はS$%C）に焼き嵌めをする場合、標準的な焼き嵌め代は、どの位でしょうか。シャフト径は約400mm、ギア外径は約500mm程度です。シャフト径等に対する標準的な係数（計算式）等はあるのでしょうか。 宜しくお願いします。

材質の違うアルミの溶接はできますか？また　溶接した強度が確保できますか.教えてください？

ハニカムパネルに似た製品を作るのですが、中に納まるコアとパネルを接着したいのですがその接着剤をどんな接着剤を使えばいいのかわかりません。どなたかご存知のかたよろしく御願い致します ご指摘がありました申し訳御座いません。そうですよね!材料がわからないと答えようがありませんね。私がバカでした。^^! ！材料はアルミの２ミリでコアをはさむ予定です。コアも曲げものを利用する予定で形はまだ決まっていません。よろしく御願いします。

SUS321とInconel625を溶接するときの溶接棒は何を使ったらよいのでしょうか？

電子部品業界のものです。 □5ｍｍ程度の両面テープの片面のセパレータを剥離して、対象物に貼り付け、その後反対側のセパレータをはがす工程の自動化、もしくは半自動化を検討しています。剥離テープなるもので、そのセパレータをはがす装置、構造があると聴いた事がありますが、そのような方法をご存知の方いらっしゃいましたら教えてください。

スポット溶接を行った後の強度の計算方法は有るのでしょうか？ご存知の方(計算方法・文献・サイト等)教えてください。 今回行おうとしているものは、 ・材質:SPCC ・板厚:2mm です。

溶接スパッタの製品付着を何とか防止したいのですが・・・ プロジェクション溶接におけるスパッタの製品付着防止の対策案を検討中ですが良い案が浮かびません。 母材Ａ：SPCE材　t＝1.0mm　表面処理： 　　　　亜鉛メッキ（黄色クロメ－ト）、 母材Ｂ：SGACD（溶融亜鉛メッキ鋼板）材　　　　　 ｔ＝1.6mm　表面処理：なし プロジェクションは母材Ｂにφ4.0mm、高さ 0.9mm、ピッチ21mm×10mmの打ち出しあり 溶接機：90KVA 溶接条件：電流：20,000A、通電時間：20サイクル、加圧力：0.3MPa　保証すべき顧客要求：溶接強度3,920N/m以上、ナゲット径φ3.0mm以上　 相談事項：?火花発生の防止案（最適条件） 　　　　　?製品への付着防止案（現在検討しているのは、エア－で一定方向に火花を飛ばし、それをバキュ－ム等で吸い取るという案です。まだトライしておりませんが、他にもっと良い案があれば教えて下さい） 　　　　　?いままでのスパッタ付着については両母材に均等に火花があたっているのにも関わらずほぼ全て母材Ａに付着しております。材質・板厚・表面処理等Ａに特に付着しやすい要因がもしあるのであれば教えて下さい。 以上3点について1つでも判るものがあればアドバイス頂きたいと思います。尚、ご検討の際には母材の板厚は変更できないという前提で宜しくお願い申し上げます。 　

こんばんわ。 現在会社で人件費削減のため産業ロボットの導入を検討しています（マテハン等）。 私自身、以前産業用ロボットの教示の講習にいかされましたが、導入となるとわけが違います（もうほとんど覚えていない）。導入する以上メンテもすることになると思うのですが、なにか良い参考書などはないのでしょか？またロボットのプログラムや構造、原理もしりたいのですがよいものはないのでしょうか？ よろしくお願いいたします 皆様アドバスありがとうございます。 マテハン以外にミッションケースのエアーブローによる洗浄なども考えています。 制御盤は当社で組み、シーケンス回路も自分で行う予定です。しかし信号をどのようなものを使えばよいのか、また今後のために保守のことも考えなければなりません。 メーカーに行けば教えてもらえるようですが、独学で勉強しないといけない状況でして・・・。

クリーンルーム内で集塵機（掃除機含む）を使用していますが、集塵機の排気により床の塵が舞っているようです。集塵機の排気の取り回し方法についてどなたか情報をお持ちでしょうか？。 天井からダクトを引いてそこに導く方法しかないのでしょうか。。。

インコネル600同士orインコネル６００とステンレスは溶接可能でしょうか？ また、その際に出る影響等がわかる方がいたら教えていただけませんでしょうか？ お願いします。

現在私はTIG溶接作業を行っていますが裏波を出すことに必死になっています。 ただ裏波を出すのは簡単なのですが、いろいろな制約があり困っています。 ある人からアルゴンガスよりヘリウムガスやアルゴンとヘリウムの混合ガスのほうが溶け込みが深いと聞きましたがなぜヘリウムを使用すると溶け込みが深くなるのか、専門的な部分を知りたいのですが、また関連したHPがあればお教えください。宜しくお願い致します。