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DC53焼き入れ後の焼き嵌めによる組織変化
- DC53焼き入れ後の焼き嵌めによる組織変化とは、DC53高温戻し後に超硬D2を焼き嵌めした際に、完成後にDC部分が縮み、超硬部が飛び出してしまう現象のことです。
- これは、焼き入れ方法の不備による径年変化や焼き嵌め時の温度上昇によるDC53組織の悪化が原因と考えられます。
- 焼き嵌め前後の硬度測定結果から、焼き嵌め後に若干柔らかくなっていることがわかります。したがって、焼き嵌め時の温度が予想よりも高いことが考えられます。
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DC53のリングに、Φ23*23L超硬の丸棒を焼き嵌めをしているのでしょうか？ 或いはその逆に。超硬のリングに、DC53の丸棒を焼き嵌めをしているのでし ょうか？ それとも前記のいずれとも異なる状況でしょうか。 金属組織の問題ではなく、しめしろが不足で、すべりが生じているのでは ありませんか？ 超硬が飛び出す寸法はどの程度なのでしょうか？
DC53が経年変寸で伸びたのでは？ DC53の熱処理は、焼入れの後の焼き戻しは高温（約500℃）、それとも低温（約180℃）どちら？高温焼き戻しなら経年変化します。それで緩んで超硬が出てきたのじゃないかと思います。 焼き嵌め時に100°くらいなら、低温焼き戻しを指定しては？ それでも高温焼き戻ししたいなら、高温焼き戻しの後に、安定化処理を依頼した方が良いでしょう。 サブゼロ処理も良いと思いますが、安定化処理の方が効果が高いというのが最近のデータのようです。メーカーの技術資料なども当たって見られるのがよいでしょう。
補足
回答有難うございます。 焼き戻し温度は(約500°ｘ2)です。 やっぱり径年変化ですかねー？ 低温戻しよりも先にザブゼロ処理を 試してみようかと思っています。 サブゼロ処理よりも安定化処理の方が 効果的ですか？ 色々とすみません。
＞焼き嵌め時に温度を上げすぎて（1000°くらい） 信じがたい温度です。 真空加熱でなければ酸化膜が覆ってくるし、焼入れ温度（1050℃）とほぼ同じなので焼入はキャンセル状態になります。程度不明ながら寸法変化も有り得る。 DC53、硬度59 なら焼戻温度は560℃ぐらい。 焼嵌めではこれを上限とすべき。 そうせざるを得ないなら焼嵌めの設計に問題があります。 DC53を耐熱性の良いハイスに変えるという手段もあるが、とりえあえず考えない。 熱処理条件は妥当です。 http://mori.nc-net.or.jp/EokpControl?&tid=262616&event=QE0004 拙回答（4）で詳細データを引用。DC53はリンク切れしてるので再掲 http://www.daido.co.jp/products/tool/pdf/dc53_2.pdf P.12 ４.熱処理での改善事例 経時変寸 事例５ 520℃×２回戻し 63HRC 経時変寸 0.02/250 → 0.008％ 550℃×２回戻し 59／60HRC 経時変寸率 0.005％ （日立SLD-MAGICのデータで DC53相当は8%Cr鋼。意地悪く改善前を採っている） この変化率でも問題になる事案はあっても、φ２３と小さい寸法に掛けると１μ。改善前の条件としても殆ど効かないでしょう。しかし硬さは確認必要です。 時間軸が違いすぎる点も疑問（SLD-MAGICのデータは6ヶ月後） 変わった寸法は？ 嵌めシロは？ 焼嵌めのあと超硬を加工すると力関係のバランスが崩れ寸法変化が起きます。 加工は取りしろが少ないので原因とは考えにくいでしょう。 上記のとおり経時変寸も値として合わない。ポアソン比からその３倍の変寸があって然るべき。 嵌めシロ20μも温度から納得性ある値。 残るは加工工程中に叩いて動いた・・・・？ 嵌めシロは強度を得る場合、～0.3％ぐらいにするので小さめです。 熱処理の経時変寸を立証するには、焼嵌めしないでできます。 参考資料のとおり、サブゼロはやりかたによっては経時変寸が大きくなります。
補足
色々と有難うございます。 変わった寸法は5μ縮んだ状態。 嵌め代は20μ 焼き嵌めの後、円筒研磨(DC53)芯出し、 平面研磨(超硬+DC)全長決め、 超硬部内径入口にEDMにて面取り加工を行っています。 それらによるバランスの崩れも考えられるのでしょうか？
補足
回答有難うございます。 DC53のリングにΦ15の超硬を嵌めています。 焼き嵌め代は0.02 飛び出しは5μ程度です。