ベーク処理について

質問

電子部品でベーク処理がしてあるものがありますが、開封後吸湿している場合は実装前にベーク処理をするようにとあるのですが、しなかった場合どのような影響があるのでしょうか？

回答No.1

noname#230359 · ベストアンサー

私もど素人です。
気になったので勉強の為にも色々調べてみたところ、参考URLのページに行き当たりました。

その中の「半導体実装パッケージ実装マニュアル」において、
第４章　２．パッケージ保管条件から以下抜粋

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パッケージが吸湿していると、リフローはんだ付け加熱によりパッケージ内部の水分の気化膨張に
より、パッケージ内部に剥離やクラックを生じる場合があります。プラスチックパッケージは室温
に放置すると空気中の水分を吸収します。この状態ではんだ実装の熱ストレスを加えると、デバイスの耐熱性が劣化し、パッケージ内部に剥離が発生することがあります。そして最も密着強度の弱い箇所の剥離を起点に，パッケージクラックは発生します。この剥離やクラックはパッケージ内部の配線断線や信頼性劣化につながる場合があります
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見当違いのことだったらすいません！
いい勉強になりました。
ベーク処理する理由が他にもあると思いますが、それらは専門家の方にお願いします！
ベーク処理って金属だと熱処理って考えなんですが、電子部品だと「乾燥」なんですねぇ。

参考URL：

http://japan.renesas.com/prod/package/

お礼

回答ありがとうございます。
私もいろいろ調べたのですが回答の頁には行き着けませんでした。
はんだ付け時に影響があるからベーク処理し密封パックに入っているんですね。

回答No.2

noname#230359

回答（1）さんの回答で正解です。
昔、このような規定がなかった時は何年かして不良になるケースがあり
解析結果、このような規定ができました。

お礼

回答ありがとうございました。