TSOPのリワーク作業と基板ベーキング

質問

TSOP0.5mmピッチの部品を交換しようと考えております。
一般的にリワーク装置にて作業を実施するのですが、
基板は製造してからしばらく経過しているので吸湿している可能性が高いです。
こう言う場合基板全体のベーキング処理を行ってから実施した方が宜しいのでしょうか？
基板全体をベーキングする場合、何度で何時間の処理が必要でしょうか・・・

回答No.1

noname#230359

基板のベーキングは行ったほうがいいか行わないほうが良いというなら行ったほうが良いでしょう。行わなくても問題は出ないと思いますが、
時間に余裕があれば行ったほうが個人的には良いと思います。
時間と温度ですが、
基板の仕様（厚み・サイズ・材質）によって変わってきますが、120℃の8Hほどの恒温槽に入れておけば、問題ないレベルまで脱湿すると思います。
問題ないレベルとはどのぐらいかと言われれば、
その基板で実際に吸湿カーブをとって信頼性にかけないといけないですが、経験上上記内容で問題ないと思います。