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加工記号とは?
- 加工記号とは、加工方法を表す記号のことです。
- CU、LA、MI、DR、GR、EDW、ミガキなどの加工記号があります。
- それぞれの加工記号は異なる加工方法を示しており、製品や材料の特性を向上させる役割を果たしています。
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ローカルルールだと思います。 No.6さんとほぼ同じですが2つほど… CU 放電加工(ウチの電極はすべて銅なので) EDW ワイヤー放電加工(メーカーによってはW-EDMだったりEDWだったり) 弊社ではこんな感じです。
JIS B 0031(2003) 製品の幾何特性仕様(GPS)-表面性状の図示方法 では 旋削とかフライス削りと言った表現を使っており,提示の記号は過去 に一部で利用されていたものだと思います。汎用性は無いように思います。
小生もローカルルールと考えます。加工方法の略語 JIS B 0601を図書館で 確認するか、工学や設計、製図の便覧を確認下さい。 さて、 ◆ CUは? C又は鋳と記述し、Casting/鋳造の事です。 ◆ LAは? L又は旋と記述し、Lathe/旋盤(旋削)の事です。 ◆ MIは? M又はフライスと記述し、Milling/フライスの事です。 ◆ DRは? D又はキリ記述し、Drilling/キリ(穴明け)の事です。 リーマ仕上げは、FRと記述します。 ◆ GRは? G又は研と記述し、Grinding/研削の事です。 ベルトサンディング;GB又は布研、ホーニング;GH又はホーン です。 ◆ EDWは? 放電加工(electrical discharge machining、EDM)の事です。 ◆ ミガキは? バフ仕上げ;FB又はバフ、ラップ仕上げ;FL又はラップ、 ペーパー仕上げ;FCA又はペーパー、等々を総称して?? 等々が判ります。 実際の記入例は、 http://www.misumi.co.jp/assy/tech/book_174.htm “製図一面の肌の図示方法 ” を確認下さい。
質問者は何処からこの記号を見つけましたか どうやらローカルルールで使われているものと推定できます CU : ? 切断のつもりですか?CUT? C : Casting 鋳造のことですがCUなる記号は規格化されていません LA : JIS B0122では自動旋盤のことですが、ローカルルールでは旋盤のことを「LA」としている例が見られます 旋盤は 「L Lathe Turning 」が正式です MI : ? ミーリング フライスのことかな? フライスは 「M Milling 」が正式です DR : ? ドリリング ボール盤のことかな? だけど ボール盤は 「D Drillinng 」 です DRを正式に解釈すると リーマのことです 「DR Drillinng Reaming 」 です GR : ?グラインダー 研磨のことかな? 研磨は正しくは 「G Grinding 」です EDW まったく想像が付かない みがき 同上 ローカルルールは使っていいる本人に聞かないとわかりません 又、知ったところで第三者には何のありがたみもありません これを機会に、JISB0122 の加工記号を使うようにお願いしてはいかがですか? 現代は自分の発行した情報が、知らないうちに海外まで流れて、ローカルルールから誤解を招いた例もあります そのために、多額の税金をつぎ込んで、ISOとJISの整合を進めています せっかく整合させたJISを使わないともったいないですよね
お礼
お忙しい中、ありがとうございました。EDWはワイヤー放電加工のことのようです。 大変助かりましたm(__)m
質問内容の出典は何処からでしょう? 会社や設計者によって適当に付けられいる事があります。 例えば 焼入れ後のハードターニングを LG と記されていたり 多分、旋盤もしくは研削の意味だと思うが・・・ 大体の所はJISにて想像が付くだろうがローカルルールも良く有ります。 JISの改定より現場の加工が進んでいるので仕方が無いですね。 EDWはワイヤーカットを指していると想像します。
質問の本筋からは逸れますが、 JISCのウェブサイトの規格票閲覧ページは直リンク不能なので、 JIS検索ページから規格番号を入力して下さい.
JISが書かれているのですから、そのくらい調べたらどうですか? 検索結果、記載されているものと、ないものがあります 図面製作者に聞いた方が確実だと思います
JIS B 0122 加工方法記号 http://www.jisc.go.jp/app/pager?id=17784
お礼
早速のお返事ありがとうございました。 上記URLにアクセスしてみましたが、 「ファイルがみつかりません」との表示が出てしまいます。 残念です。
お礼
ありがとうございました。大変助かりましたm(__)m