基板のデラミネーションについて

質問

CEM-3基材に鉛フリー半田（Sn-3.0Ag-0.5Cu）でリード付き部品を半田ごてで
手半田付けしたところ、ランド横の基材の1部に白化がみられました。

社内で話した結果、デラミネーション（層間剥離）ではないか？
要因として下記2点ではないかということになりましたが、

・基材がCEM-3だからでは？
・吸湿によるものでは？

そこでお聞きしたいのですが、同じような現象になった方はいませんか？
原因や要因など分かる方いましたら回答して頂きたいです。

ちなみに半田付け条件はこて温度350-360℃で5-10秒程度です。

よろしくお願いします。

回答No.1

noname#230359

デラミネーションではなく、ミーズリングではないですか？
いずれにしろ外観は白化ですが。。
コテの温度と時間が同じなら鉛フリーはんだでなくても出ます。
ご質問にある、350-360℃で5-10secなら、FR4でもよく見れば発生しているはずです。

お礼

回答ありがとうございます。

やはりそうですよね。FR-4でも発生しますよね。

半田付け温度をもっとシビアに設定しなければ
発生が抑えられないかな？って思いました。