プロセス

質問

アセンブリの仕事をしております。
試作品にて鉛フリー半田を始めたのですが、どうにもうまくいきません。
局所フローにてコネクタを半田付けしておりますが
・フィレットに黒い点々が見える
・リードの先端に半田の小さい粒が付着する
・全体的にボソボソっとした半田になる
などの現象が起きます。
様々な調査をし、共晶、手半田（鉛フリー）においても若干ではありますがこの現象が見られるため、コネクタリードのメッキ処理に問題があるのでは？ということになりました。
確かにメッキ処理したものを打ち抜いたようなリードでした。
どなたかこの現象について心当たりのある方、どんなことでもいいのでご教授願います。
ちなみに鉛フリー半田は3.0Ag0.5Cuを使い、コネクタリードは図面上ではスズメッキとなっております。

回答No.3

noname#230359

#1のものです。
大変失礼いたしました。
参考URLが、なぜか間違っていました。
新しいものを参照ください。

参考URL：

http://www.eco.sanken.osaka-u.ac.jp/

回答No.2

noname#230359

全体的にボソボソっとしたはんだであることから、温度プロファイルと使われているフラックスに問題があるようにお見受けいたします。
フラックスは、鉛フリー用のものがあるので、検討してみては如何でしょうか？(フラックスが変わるだけで、はんだの濡れ、ボールの出来不出来が変わります。)
温度は若干、高めに設定してみては如何でしょうか？
なお、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系のはんだは、鉛共晶のはんだより、はんだ付け後の光沢に違いがあります。(フィレットがつや消しの状態のような感じです。)
Ｓｎめっきで自身には、特に問題ないはずです。

ご健闘をお祈りいたします。

回答No.1

noname#230359

鉛フリーに関しては、参考URLに質問してみると良いでしょう。
大阪大学の菅沼研究室が有名で、いろんな相談に載ってくれます。