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基板上のフラックス除去について
- ボードテスター検査中に基板上の半田付け表面のフラックスが原因で接触不良が起こることがあります。
- フラックスは半田表面をコーティングして酸化を防ぐ役割がありますが、接触不良を避けるためには除去する必要があります。
- フラックスを除去することで接触不良が解消し、ボードテスター上の検査を正確に行うことができます。
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本件、終了しているのかどうか解かりませんが、締め切られていないので書き込みします。 プローブがフラックス膜を破れないと言う事は無いと思います。（経験と実績から） 何十万回も使用されているプローブなら別ですが・・・ おそらくはプローブを固定しているボード、あるいは被検査部のいずれかが圧力による反りを発生させていると思います。 反りが発生していない状況で適切な位置であれば接触不良はまずおきないと思いますよ。
その他の回答 (3)
フラックス残渣が硬い為に、プローブが残渣の皮膜を突き破ることが出来なくなっているようですね。 洗浄をして、検査不良を無くすという考え方は、妥当なものと思います。 ただし、無洗浄タイプのフラックスを洗浄しようとしても、一般的に除去が難しく、ランド面などに白色の、粉上の残渣が残り、逆に検査がしにくくなることがあります。(洗浄を考慮していない為。)なので、洗浄する場合には、はんだメーカと相談された方が良いと思います。 あと、プローブピンを針状のものからやすり状のものに替えるという手もあろうかと思います。
お礼
御回答、ありがとうございました。 プローブの形状を確かめ、検査機メーカーや実装メーカーに相談してみます。
M.J.Mさんのご質問にあるようにフラックスによっては、半田付け後に保護膜として機能するものもあるようです。 通常は、いしさんのおっしゃるとおりでいいと思いますが、半田メーカーに問い合わせされるのがよろしいかと思います。
お礼
御回答ありがとうございました。 上記の件が頻発するようであれば、洗浄を考えていきたいと思います。
フラックスは半田付けの際に必要なのであって，半田付けが 終了しているのであれば洗浄してしまって問題ないです。 むしろフラックスの種類によっては金属を腐食する場合あります。 半田面を保護したいのであれば，別途コーティングの処理を 行うべきですね。
お礼
ありがとうございました。 腐食を気にするなら、別途コーティングですよね。
お礼
御回答ありがとうございました。 最近、プローブのピンの上下位置を調整すると直るような事があったので、圧力のよる反りの可能性が高いかもしれません。