基板上の白い粉状物質について

質問

はじめまして。

基板とリード線をハンダしている部分、及びその周囲に
白い粉状の物質が付着していました。

これはフラックスと言う物なのでしょうか？
この粉状の物質には、どの様な影響がありますか？

私は、全くの素人です。
御存知の方が居られましたら教えていただきたく。

追記します。

白い粉状の物質の発生状況の詳細としては、
半田部は白い粉状の物質は無く、プリント基板部のみに
白い粉状の物質が発せしております。

この製品は、中国製でＲｏＳＨ対応はしていない物と
思われます。
手付けで半田はしていると思われますが、糸半田（通称やに
入り半田）を使用しているかは不明です。

白い粉状の物質が発生している基板は密封状態の部品の中に
嵌め込められており、防水試験も行なっており今まで問題なく
良品判定で出荷していたのですが・・・
防水試験がＯＫになっている密封状態の部品の中の基板の
フラックスは吸湿して腐食する可能性というのはあるのでしょうか？

教えていただきたく

回答No.1

noname#230359

現物を見ていないので何とも言えませんが、その部品は、手付けで糸半田（通称やに入り半田）を使っていますか？それならばフラックスの可能性が高いです。影響については使ったフラックス（やに入り半田）によっては洗浄が必須のものもあれば無洗浄でOKのものまで何とも言えません。脅かすようですがフラックスが吸湿して腐食、電流リーク、電蝕その他悪いことはいくらでも想定できます。