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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：IP鍍金と電気メッキ）
IP鍍金と電気メッキの密着不良の原因と対策
このQ&Aのポイント
- IP鍍金と電気メッキの間で密着不良が起こる原因として、IPの膜厚と後の膜厚が異なることが挙げられます。
- IPの膜厚は0.1μほどで、後の膜厚はそれぞれ5μと0.5μです。この厚さの差が密着不良の原因となります。
- 密着不良を防ぐための対策としては、IPの膜厚と後の膜厚を均一にすることや、IPと電気メッキの間に適切な接着剤を使用することが挙げられます。
noname#230358
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noname#230359
回答No.2
#1です。チタンとNi－IPの密着がしっかりしていれば問題ないとは、思うのですが・・ Niを厚めにして均一に付けた方が処理は、しやすいかも知れませんね 因みにTiとNi－IPの密着が悪く、Ni－IPがまだらに付いているためIPと電気メッキの間で密着不良に見える事も有りますのでご注意された方が良いと思います。
noname#230359
回答No.1
２０年ほど前、電気メッキ用の電極で、似たような処理を行った事が有りますが、原因は、IPの表面の活性化が良くないのだと思います。Niストライク鍍金を強めにかけられては如何でしょう。
質問者
お礼
早速のご回答有り難うございます。早速テストしてみます。IPの膜厚には問題はないでしょうか。
お礼
有り難うございます。IP後のNiの厚みをもう少し厚く付けテストしてみます。