Au膜上への無電解Niめっき

質問

特殊な事情があり、
Auの薄膜パターンを無電解Niめっきで厚膜化したいのですが、
そもそもAuの上に無電解Niめっきは析出しますでしょうか。

回答No.4

nowane4649 · ベストアンサー

ITO膜上にPd触媒加工にてパターン形成した事例があるみたいなので、Auパターンにも適用できそうな感じではありますが、特殊事例として開発要素が極めて多くなりそうですね。
https://yamato-elec.co.jp/mekki/develop/

お礼

ITO膜上への適用事例についてありがとうございます。
大変参考になります。

とりあえず無電解Niめっきでをトライする方向で
進めておりますが、
おっしゃる通り開発要素が多くなりそうですので、
他の方法も併せて検討したいと思います。

回答No.3

nowane4649

「ワークの導電性に関係なく均一に成膜される」というのが無電解メッキの長所ですが、同時に「マスキングが困難」という短所でもあります。
https://enkuro.net/news/detail/22

なので、Au薄膜パターンに関係なくNi厚膜が形成となってしまうでしょう。そのうえで、再度Niを溶解などの除去してパターンを形成するなら使える手段かと思います。
「Auパターンに沿ってNiを析出させたい」となると、無電解でなく、電解Niメッキ(Ni電鋳)を使うことを検討すべきでしょう。

補足

ご回答ありがとうございます。情報が少なく申し訳ございません。
ワークはセラミック基板上に複数の独立したAu薄膜パターンが形成されています。Auのパターン同士は独立しており、電解めっきでの対応が難しいです。

プリント基板等のCuパターンへの表面処理として無電解NiめっきAuめっきが使われているようです。この場合だと、Cuパターンのみに選択的にPd触媒を付与して選択的めっきを行っています。
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep/21/2/21_155/_pdf/-char/ja

このめっきの下地となるCuパターンがAuに置き換わった場合でも、無電解法にて選択的なめっきは可能なのでしょうか。
(

回答No.2

77tetsuya77

Au表面に無電解Niめっきを行うことは可能ですが、Auの表面に酸化物や有機物などの汚染物質が存在する場合は、それらがNiの析出を妨げることがあります。

また、Niの析出条件にはpHや温度、電流密度などが関係しており、十分な条件が揃わないとNiの析出が行われない場合があります。

したがって、Auの薄膜表面に無電解Niめっきを行う前に、表面処理や実験条件の検討が必要です。さらに、AuとNiの界面に生じる応力なども考慮する必要があるため、実験やプロセスの設計は専門家に相談することをお勧めします。

お礼

ご回答ありがとうございます。
Niの応力については考えておりませんでしたので、
応力も考慮した上で検討致します。

回答No.1

aisgo

一般的に、無電解NiめっきはAuの上に析出することができます。しかし、薄膜パターンを厚膜化する際には、いくつかの注意点があります。

まず、薄膜パターン上にNiめっきを行う場合、十分に表面処理を行う必要があります。特に、Au表面には酸化物や有機物が吸着している場合があり、これらがNiめっきの析出に悪影響を与えることがあります。そのため、表面処理工程によってこれらの不純物を取り除く必要があります。

また、厚膜化する場合には、Niめっきの析出速度を適切に制御することが重要です。過剰に析出させると、Ni層の結晶粒が大きくなり、表面の凹凸が失われてしまう場合があります。そのため、適切な電解液の濃度や電流密度を設定し、均一な厚膜化を目指す必要があります。

ただし、薄膜パターンが微細な構造を持っている場合、Niめっきによってその形状が変化することがあります。そのため、厚膜化を行う前に、薄膜パターンの構造が変化しないかどうかを確認する必要があります。また、Au層の厚さが薄い場合、NiめっきによってAu層が溶解してしまう場合があるため、その点にも注意する必要があります。

お礼

ご回答ありがとうございます。
前処理も考慮して検討したいと思います。