鉄素材上の下地無電解Niめっき、最表面ロジウムめ…

質問

鉄素材上の下地無電解Niめっき、最表面ロジウムめっきで鉄素材が溶解して困ってます。

問題が2点あります。?鉄素材（SK材　硬化のために熱処理されている）を前処理し（インヒビター入り水：塩酸＝1：1で黒色被膜除去後、+電解脱脂）、無電解Niめっき後、ロジウムめっき（強酸性）をすると、製品のエッジ部が溶解、無電解Ni被膜、素材までも溶解してしまってます。?その対策として同鉄素材に同前処理をし、青化銅めっき（銅ストライクではない）をし、無電解Niめっきをし、ロジウムめっきをしても同様の現象が起きました。さらに?の場合では問題なかったのですが、?の場合では無電解Niめっき後のサンプルで、鉄素材とCu被膜の間で密着不良が発生しております。以上非常にややこしいですが大変困っております。
何か良い対策あれば、ご教示願います。

回答No.1

noname#230359

エッジ部のみめっき皮膜、素材まで溶解してしまうということはエッジ部分の
めっきがきれいについていない可能性があります。めっきが付かない要因と
しては、脱脂不足や酸化膜の除去不足が考えられます。熱処理されているので
材料表面に酸化膜が形成されています。これを除去しないときれいに密着の
良いめっきはできないと思います。
対策としては、脱脂後にスマット除去、酸処理を行って無電解Niめっきを行ってはどうでしょうか。但し、酸処理は水素脆性の原因にもなりますので注意して行って下さい。

鉄と銅は置換しやすいので、置換反応が起こると密着が悪くなります。
青化銅めっき前にストライクめっきを行った方が良いと思います。
下記URLのめっきの密着性についての文献を参考にして下さい。
http://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/58/5/267/_pdf/-char/ja/

エッジ部の腐食については水素脆性の可能性もあります。
無電解Niめっきでは水素発生があるので水素が吸蔵されることがあります。
水素脆性破壊は応力のかかる部分で起こるのでエッジ部に集中します。
ロジウムめっき中にこの部分が何らかの理由でもろくなると思います。

水素脆性については下記URLを参考にして下さい。鉄鋼材料へのめっきについても記載されています。
http://koza.misumi.jp/surface/2008/05/349.html

ロジウムめっきについては当方詳しくないので抽象的な内容ですみません。

お礼

早々のご回答、誠にありがとうございます。ご回答に記載していただきましたように前処理を実施し、無電解Niめっきは実施しております。無電解Niめっき直後の状態については、エッジ部分の溶解も全くありませんし、SK材と無電解Niの密着も全く問題ありません。ここまではパーフェクトです。溶解はRhめっき中に発生している現象に間違いはないと思います。SK材に青化銅めっきをし、無電解Niをすると密着が悪くなるのがよくわからない点です。また、何かアドバイスいただければありがたく思います。