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画像処理による傷の外観検査
- 最近の画像処理によって、傷の外観自動検査は可能なのでしょうか?
- 非検査物は切削工具です。ドリルの刃の欠け、傷等を見たいのですが。
- 補足ですが、寸法測定と傷の検査は別のユニットになるのが一般的なんでしょうか？
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こんにちは 既に回答が出されていますが 松下の他には以下の製品が有ります 私も同様な刃物の傷検査装置の仕様打合せまでなら した事が有ります（残念ながら受注には至っておりません） 予算的に何処のメーカでもゼロが一つ多い 高精度カメラ＋レンズ＋制御装置 現状でFA用高解像度カメラは１００万画素まで 撮影範囲１０ｍｍ×１０ｍｍで分解能1０ミクロン 視覚センサ F500シリーズOMRON 分解能 1024×1024 http://www.fa.omron.co.jp/search/search.iweb?keyword=f500 高精度画像処理装置 高岳製作所 http://www.takaoka.co.jp/FA/index.html 分解能 1024×1024
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カメラ、本体一式で１Ｍ￥以下の画像認識装置の安価なセットをキーエンスが出していたような気がします。 昨年、問題があって困っていた時にキーエンスのセールスマンからカタログをもらって、画像認識も安くなったなと思ったような憶えが。（結局、多少安くても予算が無いので検討止めたんですが。） キーエンスに問い合わせては如何ですか？
- 参考URL：
- http://www.keyence.co.jp/
お礼
こんな時間にありがとうございます。 キーエンスはいろいろと使っていましたが画像認識装置に関してはあまりよく見ていませんでした 調べてみます。
書き忘れた 傷検査ではなく 外寸検査なら高精度カメラも必要なく 普及機でも可 前出のほかにキーエンスも有り選択の幅は広がります
お礼
寸法測定のみならば、精度の高いところもあるので、エア駆動の接触式でやる予定です。それ以外の測定、例えば刃先の正面から見たドリルの芯厚などを傷と一緒に画像でできればと思いました。 傷については人件費以外に検査者によるばらつきも問題になっています。制御装置があまり高いと導入は難しくなってきます。ちょっと全体的なイメージを調査してみます。ありがとうございました。
>ちなみに予算のゼロひとつの差といっても、どのあ >たりなのか検討もつきません。 >現在考えている予算は簡易搬送装置（今のところは試作時 >にコンベアに手で並べていこうかと思っています。） >こみで200-400万くらいなんですが無理ですかね… かなり難しい カメラ単体で１００万円ほど コレにレンズが別売り（カメラの半額） 制御処理装置は推して知るべし
傷に特化したアルゴリズムを搭載したＡＧ５０という機種が松下から出ています。 http://www.naisweb.com/j/pcfaj/vis_jpn/vis_jpn_ag50_1/vis_jpn_ag50_1.html 傷を見つける方法 微分化＞いままでの汎用機 金属表面の荒れが出てしまう。 方向性微分＞ＡＧ５０コマンド チップ等の特定方向に発生する傷のみ抽出 連続微分＞ＡＧ５０コマンド 傷は途切れて撮像されやすいが傷を連続してひとつの物として抽出 等 専任ＳＥが居ない一般の代理店では取り扱いできません、松下制御機器に問い合わせてください。 東部 http://www.mac-j.co.jp/company/network_e.html 中部 http://www.mac-j.co.jp/company/network_c.html 西部 http://www.mac-j.co.jp/company/network_w.html
お礼
ありがとうございました。問い合わせてみます。
お礼
ありがとうございます。以前の会社で10年以上前ですが、半導体の極性を画像認識でやったことがあります。カタログを取り寄せてみていたのですが,進歩していますね。高丘しか知りませんでした。 ちなみに予算のゼロひとつの差といっても、どのあたりなのか検討もつきません。 現在考えている予算は簡易搬送装置（今のところは試作時にコンベアに手で並べていこうかと思っています。）こみで200-400万くらいなんですが無理ですかね…