浸炭焼き入れで硬化層深さ2ｍ/ｍ以上は可能ですか？

質問

S55Cでφ410X24ｔ端面が球R3000の皿状になっています。その皿部分に、HRC56以上硬化層深さ2ｍ/ｍ以上（ＨＶ５５０以上）です。高周波焼き入れで、ワークを回転させて焼きましたが、ソフトゾーンが出来てしまいダメでした。平面焼きは、歪みが多き過ぎるのでダメでした。浸炭焼きを考えていますが、どうでしょうか？。また他に方法があれば、教えて戴けませんか。困ってます、宜しくお願いします。

回答No.3

noname#230359

低Ｃ量素材に変更出来れば、
浸炭焼き入れ可能と思います。

参考URL：

http://www.ichi-netsu.co.jp/

回答No.2

noname#230359

浸炭焼入れではありませんが、硬化層を得ると言うことであれば、「溶射」という方法はどうでしょうか？
比較的厚い硬化層が得られるようです。
私も以前同様の悩みで相談したことがありますが、Rがもっと小さかったもので採用には至りませんでした。
R3000位あれば可能ではないでしょうか？
下記URL他、「溶射」で検索されて問い合わせてみてください。

参考URL：

http://www.sulzer-metco-japan.co.jp/

回答No.1

noname#230359

「平面焼き」が通常の焼きいれのことであるなら、
まず素材をS55Cから変更しなければならないと
思いますが、変更は可能でしょうか？
しかしながら、条件があう炉があるとは限りません
ので、高周波での条件を詰めていったほうが現実的
かと思います。