成膜材料の「昇華」と「蒸発」の違い

質問

半導体基板に成膜するときのCVD(化学蒸着)、PVD(物理蒸着)の関連の文章の中に、「成膜材料を昇華または蒸発させて、基板上に成膜する」とあるのですが、成膜材料の「昇華」と「蒸発」の違いを教えてください(基本的なことで恐縮ですが・・・)。

回答No.3

papapa0427 · ベストアンサー

半導体などを製作するときに使われる手法です。
Ｎｏ．１さんの言われるとおりです。
追加で、固体から気化する場合を昇華、液体から気化する場合を蒸発といいます。

つまり水を沸かすと湯気がでます、これが蒸発です。いろいろな条件がありますが冷蔵庫の冷凍庫の氷は水が凍って固体になった物ですよね？でも長いこと氷のままで冷凍庫において置くと氷の大きさが小さくなります。これを昇華といいます。

温度湿度や気圧などのさまざまな条件で物体の振る舞いは変わります。その辺を研究してより良い製品を生むことにかけては日本の技術は素晴らしいと思います。

お礼

基本的なことなのに、ご丁寧に、ご回答ありがとうございました。

回答No.2

noname#249717

そのまんまだと思うのですが…

昇華させる：個体から気体の状態にする（液体の状態を介さない）
蒸発させる：液体から気体の状態にする

両者とも何らかのエネルギを与える必要があります。
たとえば電子線照射など。

他にも個体ターゲットにイオンをアタックさせて叩き出すスパッタリングという方法もあるかと。

言わずもがな、グーグルなどの検索エンジンで容易に検索できるレベルのキーワードだと思いますので、ググることをお勧めします。

お礼

ご回答ありがとうございました。
そうですね。反省しています。

回答No.1

Saturn5

気体状態にしてから基板上に膜を形成するという意味では同じです。
高速に、薄く、均等な膜ができるというメリットがあります。

言葉の違いは、成膜材料の元の状態です。
元の状態が液体ならば「蒸発」で固体ならば「昇華」です。

お礼

ご回答ありがとうございました。