質問です。契約書のことです。

質問

質問です。

知人の鉄工所に特殊な金型を作ってもらい、
その金型を他社に販売しないように鉄工所と契約を結びたいのですが、
どんなひな形の契約書になりますか？
またその金型の発案者である弊社にしか金型を卸せないようにしたいのと、
そのひな形のデザインや権利は弊社にあるということを契約書に書きたいのです。
どんな項目をいれたら良いか、またはアドバイスをお願い致します。
この内容に近い契約書のひな形はありますか？

回答No.4

kimamaoyaji

まずは弁理士に依頼して、金型の意匠登録を申請します、意匠登録が完了すれば、貴方の許諾なしには、意匠法違反になるので、制作販売できません（金型なのでデザインの一種なので特許で無く意匠です）。
審査に時間がかかりますが、他社が同じものを登録したくても先に登録申請した物が優先されます。
意匠登録を申請した状態で、金型製作の契約書と秘密保持契約書を締結すれば良いと思います。
http://kaisha-seturitu.net/contract/sample13.htm
意匠法
http://law.e-gov.go.jp/htmldata/S34/S34HO125.html
秘密保持契約書だけでは民事裁判で争う形ですが、意匠法違反は刑事罰が先で、相手の違反行為は意匠法違反で明白ですから、流通経路が明白であれば、後で行う民事裁判の長期化はありません。
秘密保持契約書だけだと、契約違反の内容を争う裁判で、損害賠償額を求めるものになり、そもそもの金型の権利が誰にあるのかを証明する証拠が必要になります、それを考えると多少お金はかかりますが、意匠登録しておく方が間違いはないと言えます。

回答No.3

sutorama

第○条　乙の秘密情報の保持
乙は甲から秘密と指定された事項および本契約の履行に関し知り得た甲の秘密情報を第三者に漏らしてはならない。
２． 乙は本件業務を遂行する乙の従業員、その他の者と前項の事務を遵守させるための秘密保持契約を締結するなどの必要な措置を講ずるものとする。
３． 本状の規定は、本契約の有効期間は勿論、本契約終了後も有効に存続する。

第○条 甲の秘密情報の保持
甲は乙から、秘密と指定された事項及び本契約に関して知り得た本件ソフトウェアに関するノウハウ、モジュール、ルーチンその他の乙の秘密を第三者に漏らしてはならない。
２．本状の規定は、本契約の有効期間は勿論、本契約終了後も有効に存続する。

第○条　権利移転と危険負担
乙により甲に成果物が納入された時点、又は、甲により乙に対価が支払われた時点のうちいずれか早い時点において、成果物に対する所有権は乙から甲に移転するものとするが、甲の指定する納品場所に成果物が納品された後、甲による検品を受けてその検査に合格するまでの間の成果物に対する危険負担は、甲に起因する原因のものを除いて全て、乙が負担するものとする。

第○条　発明等の取り扱い
本件製品開発に関する発明考案等の工業所有権を受ける権利およびこれに関する著作権その他の権利は、当該発明考案等を成した者が属する本契約当事者に帰属するものとする。

２．前項に基づく発明考案等が甲と乙の従業員等により共同で成された場合には、かかる工業所有権を受ける権利は甲乙による持分均等の共有の権利とする。

３．甲及び乙は、前項に基づく共有の工業所有権に関しては、相手方の同意がなくても、これを自ら実施することができるものとする。ただし、甲乙いずれかが、かかる権利に基づいて第三者に実施許諾する場合は、相手方の事前の書面による同意を得た上で、その実施許諾条件を甲乙別途協議により決定するものとする。

第○条　著作権等の帰属
本契約に基づく成果物に含まれる製品開発、及びその他の成果物に関する著作権は全て甲に帰属するものとする。ただし、乙は、かかる成果物を自己使用の範囲内に限って自由に使用したり、又は、著作権法第４７条の２の規定に基づき複製又は翻案することができる。

回答No.2

misaki3919

企業がメーカーに対して指定製品の製造を
委託することなのでOEM契約が該当すると
思われます。

参考ＵＲＬを参照して必要事項を修正の上
契約書を作成してください。

参考URL：

http://www.fude-bako.com/keiyakusyo/form/1984006

回答No.1

hirosan1024

こういうたぐいの契約書は一般的には、「秘密保持契約書」といわれるものです。

サンプルはこういうものがあります。
http://www.jpaa.or.jp/activity/publication/patent/patent-library/patent-lib/200603/jpaapatent200603_053-056.pdf

ご参考までに

参考URL：

http://www.jpaa.or.jp/activity/publication/patent/patent-library/patent-lib/200603/jpaapatent200603_053-056.pdf