基板の金メッキ変色
下地Ni36μm,Au0.050.2μmでの仕様で基板を作らせました。実測でAuは0.08μmの仕上がりでした。
この基板をリフロー炉に通すと半田が付いていない部分が赤茶色に変色するものがあります。反対に変色しないものもあります。一体何が変色の原因なのか?
表面分析をかけました。結果、?酸化Niがでているもの?銅・Niが出ているもの?有機物が出ているもの
大きく分けて3つあります。Auメッキの厚みが薄すぎるとの指摘もありましたが、では何μm以上が良いのか?も良くわかりません。熱により下地のNiが表面に
出てくるとの情報もありました。リフロー炉に入れる前は全く問題ありません。
教えて頂きたいのは変色を防ぐためにはAuメッキ厚を
厚くすれば良いのか?今回は検出されませんでしたが、リフローによるフラクスが気化したガスは影響しないのか?この2点について情報下さい。