>外形しかわからないので内部はどうなっているのかと思いまして・・・。
内部では部品の乗ったプリント基板が
チェーン駆動のベルトコンベアで
ゆっくり移動しています。
移動しながら半田付けが完了する
仕組みですが、半田のつけ方に
大きく2通りあります。
1)フロー方式
電子部品を予め基板に貼り付けて
固定し、半田する面を溶けた半田の
中につけてやります。
一定時間半田槽につかった基板は
ベルトコンベアで自動的に外に出てきます。
2)リフロー方式
部品の乗るパターン面にクリーム半田(参考1)
を塗り、そこにチップ部品を載せておきます。
ベルトコンベアで移動させながら熱風を吹き付け
ます。クリーム半田の有機成分が蒸発し、混ざって
いた半田が溶けるので部品は半田で固定されます。
(参考1)
見た目は少し灰色がかったソフトクリーム
のような感じですが、内部に小さな半田の
粒が混ざっており、クリーム自体は高温
で気化する有機成分です。
いずれの場合も装置は長くなっていると思い
ますが、基板の変形が起こりにくいよう
途中に余熱用ヒーターがいくつもあるためです。
お礼
大変参考になりました。ありがとうございました。