セラミックパッケージに入れる半導体チップにはポリイミドは必要なのでしょうか？

質問

半導体ウエハープロセスの勉強をしています。
ウエハープロセスの最後にポリイミド成膜と言う工程があり、目的は”パッケージング工程で使用するモールド樹脂とウエハーから切り出したチップとの間の剥がれを防止する為”とありました。それならば”モールド樹脂を使用しないセラミックパッケージにはポリイミド成膜は不要なのでは”と思ったのですが、正解でしょうか？かなり専門的な質問ですがご存知の方教えてください。

回答No.1

a0832669

誰も答えていませんので、一応、携わっていたものから回答します。考え方によっては最後の保護膜生成行程は不要です。実際にそういうプロセスもあったと覚えています。保護膜はボンディングパッドのところは生成してません。前工程でのテストをしたり、リードフレームに金でつなぐために空けています。大した回答ではありませんが、お役に立てたなら幸いです。

お礼

ご解答ありがとうございました。