ICチップでセラミックパッケージが使用される用途・理由は？

質問

ICチップのパッケージはプラスチックのものが多いと私は思っているのですが、セラミックパッケージのものが使われることがあります。
セラミックパッケージは一般的にプラスチックよりも大きく・重くなると思うのですが、それでもあえて使用される理由は何でしょうか？どういう用途のときにセラミックパッケージを使用すればよいのでしょうか？

回答No.3

rabbit_cat · ベストアンサー

・多層配線が可能
・熱伝導率が高い ⇒ 放熱しやすい。
・熱膨張率がシリコンに近い。⇒ 熱くなってもチップとパッケージの位置がずれない。
・誘電率が小さい。⇒ パッケージの容量が小さいため高速信号が通る。

お礼

コンパクトにまとめてくれてありがとうございました。返事が遅れて申し訳ありませんでした。

回答No.2

electron11

セラミックパッケージは信頼性が高い　からで　プラスチックパッケージは安価です
セラミックはプラスチックより放熱も良いから　だから電力用となり　放熱が良ければ小さくも出来ます
半導体にとって熱は寿命を縮めるので放熱は必須です　熱で故障率に違いが起こります

熱を出さないものでも信頼性が要求される時は使われます　信頼性にどれほどの違いがあるかは解りません
過去には　プラスチックは気密性に問題があると言われました　大分改良されたとは聞いてますが

CPU等高密度チップは大抵セラミックで背中にフィンを取り付け放熱します　しないと壊れます　何せ数十Wの電熱器ですから。

お礼

熱が理由、ですか。非常に勉強になりました。ありがとうございます。返事が遅くなり申し訳ありませんでした。

回答No.1

Willyt

これは多層配線によってよりコンパクトなチップを実現しようとするものです。下記を参照して下さい。

参考URL：

http://www.ngkntk.co.jp/product/semi/ic-ceramics/index.html

お礼

ありがとうございます。セラミックといってもたくさん種類があるのですね。勉強にになりました。返事が遅くなり申し訳ありませんでした。