半導体の超音波接合（ワイヤーボンド）について

質問

仕事でLED部品を製造している会社のワイヤーボンド設備を担当しています。
半導体のLEDチップの表面電極（主にアルミ）と基板電極の間を金線でワイヤリングしています。

超音波と熱で接合しているのですが、今だに原理の理解が不十分です。
どうな現象が起こって接合しているのか詳しい方がいましたら、御教授願います。

回答No.2

chirubou

パラメータの問題なら私は全く知識を持ち合わせていないです。でもこれって原理でないですよね？

いずれにせよお役にたちませんでした。

お礼

有難うございました。

原理でも良いから具体的に知りたかっただけです。

回答No.1

chirubou

超音波振動による摩擦熱と理解していますが、そうではないというご質問なんでしょうか？

お礼

回答有難うございます。
もう少し具体的に知りたいのですが・・・
補足事項を記入しておきますので宜しくお願いします。

補足

与えるパラメータとして・・
基板固定：弱い－接着が不安定でチップにストレスを与える　強い－接着安定
圧力：軽い－接着が不安定でチップにストレスを与える　重い－接合しない
超音波パワー：弱い－接合も弱い　強い－電極を破壊しチップにストレスを与える
超音波時間：短い－接合しない　長い－影響なし

どんな種類の摩擦がどんな状態で発生したら安定した接合になるのでしょう？