バンプ接合強度確認方法

質問

ベアの半導体と基板をワイヤーで接合する方法がありますが、
ベアのアルミパッドにワイヤーボンディングした場合、接合強度を確認するために
シェアーとプル強度を確認します。
この2種類の確認方法は何のために行っており、この2種類に分けて評価する
意味を教えて頂けないでしょうか。

回答No.2

noname#230359

ignoreさんのおっしゃる通りです。
基本的にシェアは1st（ボール側）のせん断強度を。プルは主に2nd（テール側）のピール強度を確認しています。

ただし、通常ピール強度ではワイヤーを引っ掛けた部分から破断し、2ndの接続強度自体は測定できません。但し、ボンディングに問題があり、2ndの接続強度が異常に弱い場合は別です。

また、ピール強度測定では、ワイヤーネックにダメージが大きく入っていると、そこから破断しますし、1stの接続強度が弱すぎると1stがパッドからはがれます。

回答No.1

noname#230359

・何の為の確認？
多分ですが2つともボンディング強度を測定する為の試験です。
・分ける理由。
シェアーはボールシェアーのことではないでしょうか？
ボールシェアは1st側のAuボール、プル強度は1st2nd両方（金線も含む）評価と思います。

過去にこの試験についてのMIL規格を見たことがあったような気が・・・

ここに方法が載ってます。
http://www.rhesca.co.jp/japanese/ptr/waiya.html