ICチップの糊残りについて

2009/04/02 21:28

このQ&Aのポイント

ICチップを搬送し、ある処理をする装置を検討しています。側面にはダイシングテープの残りが付着しており、ICチップ同士が引っ付いてしまう現象が発生します。
質問内容は、側面に付着しているのはダイシングテープの粘着材なのか、ダイシングの刃物によって側面に付着しているのか、粘着力を弱める方法はあるか、というものです。
ICチップはウェハから外され、単品でトレーに詰められた状態で、この状態で何か処理して粘着力を弱めたいとのことです。

noname#230358

電子部品・基板部品
回答数1
ありがとう数1

みんなの回答 （1）
専門家の回答

みんなの回答

noname#230359

2009/04/08 09:53 回答No.1

ショウジ殿参考になるかわかりませんが、回答させて頂きます。おそらくなんですが、糊残りが原因だと思います。そうなるとウエハーシートを変えて見たりすると良いと思います。 (粘着性の低い物へ）糊残りですが、綿棒にアルコールか何かをつけてそれをチップに擦りつけると落ちると思います。 (落ちなければ糊残りではない可能性があります）以上。