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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:UV硬化タイプのダイシングテープの考え方)
UV硬化タイプのダイシングテープの考え方
このQ&Aのポイント
- UV硬化タイプのダイシングテープを使っています。最近この領域に関係することになりました。
- ダイシングを行って、テープに貼り付けた状態で移送してその状態で電特試験などを行うため長期間使用(通常2週間、物によっては数か月)した後、UV照射をしてピックアップをしています。この時、特に長期間経過したものについてデバイスにレーザで印字された微妙に掘り込みがある箇所に糊残りが発生したり、粘着力が強くてピックアップできなかったりするなど不具合が発生しています。
- また、UVのタイミングを先に持って来て硬化させてしまえば解決すると考えられますが、UV照射で粘着力を弱めてしまうと移送中にデバイスの脱落の懸念があります。また、詳しくは解析していませんがUVを先に行うとデバイスへの電気的な影響が出たことがあり、それ以来、UVは後ですることにしています。
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noname#230359
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noname#230359
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お礼
ありがとうございました。 最近この領域に関わることになったのですが、十分な技術検討もせず導入してしまい色々問題を起こす結果となっています。この点が一番の問題 貴重なご教授を頂きありがとうございました。 具体的にご教授頂きありがとうございました。 社内でこのような話ができる人がいないので大変助かりました。